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前面幾期郭大俠教給大家的都是軟件使用技巧，估計(jì)同學(xué)們口味有點(diǎn)膩了。 也是，有端正優(yōu)雅的吳敏霞，也會(huì)有洪荒之力的傅園慧。 今天，快點(diǎn)PCB大神郭大俠（PCB設(shè)計(jì)高級(jí)工程師，常駐華為技術(shù)有限公司項(xiàng)目經(jīng)理）給大家換換下飯菜，講講加工工藝--背鉆。 背鉆英文名為Backdrill或Backdrilling，也稱(chēng)CounterBore或CounterBoring。 背鉆技術(shù)就是利用控深鉆孔方法，采用二次鉆孔方式鉆掉連接器過(guò)孔或者信號(hào)過(guò)孔的stub孔壁。 
上圖為通孔Back Drill剖面示意圖：左邊為正常的信號(hào)通孔；右邊為Backdrill后的通孔示意圖，表示從Bottom層一直鉆到Trace所在的信號(hào)層。 背鉆技術(shù)可以去掉孔壁stub帶來(lái)的寄生電容效應(yīng)，保證信道鏈路中過(guò)孔處的阻抗與走線具有一致性，減少信號(hào)反射，從而改善信號(hào)質(zhì)量。 Backdrill是目前性?xún)r(jià)比最高的、提高信道傳輸性能最有效的一種技術(shù)。使用背鉆技術(shù)，會(huì)對(duì)PCB制成成本會(huì)有一定的增加。 單板背鉆分類(lèi) 背鉆分為單面背鉆和雙面背鉆兩種。 單面鉆可以分為從TOP面開(kāi)始背鉆或從BOTTOM面開(kāi)始背鉆。連接器插件管腳的PIN孔只能從與連接器所在面相反的一面開(kāi)始背鉆，當(dāng)PCB的TOP面和BOTTOM面都布置了高速信號(hào)連接器時(shí)，就需要進(jìn)行雙面背鉆，如下圖所示
因?yàn)楸炽@深度控制精度方面，業(yè)界目前能力可以達(dá)到±4mil，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的能力可以達(dá)到± 6mil。為了提高可靠性，設(shè)計(jì)時(shí)最好保留一定的冗余，建議滿足下述設(shè)計(jì)要求。
根據(jù)上述關(guān)系，可以得出不同連接器過(guò)孔的最小剩余孔壁要求，具體請(qǐng)參見(jiàn)表1。 需要說(shuō)明的是，因?yàn)?mm連接器的壓接刃長(zhǎng)度L1公差要稍大一些，在確定L長(zhǎng)度時(shí)稍微放寬了一些。
背鉆深度控制 背鉆深度控制建議至少保留8mil的Stub。 在層疊設(shè)置的時(shí)候需要考慮介質(zhì)厚度，避免出現(xiàn)走線被鉆斷的情況。
背鉆孔深度控制建議在兩層之間，兩層之間厚度要求≥12mil。
PCB走線到背鉆孔邊緣距離≥10mi
背鉆孔的孔徑尺寸要求 背鉆孔徑（D）＝鉆孔直徑（d）＋10mil
背鉆孔距內(nèi)層圖形推薦≥0.25mm，距外層圖形推薦≥0.3mm。 背鉆孔到背鉆孔的距離≥0.25mm。 背鉆孔焊盤(pán)設(shè)計(jì)要求 過(guò)孔焊盤(pán)背鉆后無(wú)銅環(huán)剩余。 為了推薦背鉆孔焊盤(pán)按照要求如下設(shè)計(jì)： （1）背鉆面的焊盤(pán)≤背鉆孔直徑； （2）內(nèi)層焊盤(pán)推薦設(shè)計(jì)成無(wú)盤(pán)工藝。 背鉆PCB表面處理工藝 背鉆PCB的表面處理工藝要求采用OSP或化學(xué)沉錫，禁用HASL； PCB內(nèi)層非功能焊盤(pán)設(shè)計(jì)為無(wú)盤(pán)。 在Smartdrill層添加文字：NO FUNCTIONAL PADS ON INTERNAL SIGNAL LAYERS MUST BE REMOVED. Tips:背鉆孔背鉆面不能同時(shí)用作ICT測(cè)試。 |
