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大聯大旗下世平推出基于眾多國際大廠器件且采用高通最新充電技術Quick Charge 3.0和符合MediaTek協議的快速充電解決方案，其中的核心器件來自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等廠商。 高通的新一代快速充電技術Quick Charge 3.0比上一代Quick Charge 2.0 效率提升38%，速度提升最多27%，發熱降低最多45%，還能保護電池壽命，并保持向下兼容。QC 3.0技術問世后，快充方案又成為電源類一大熱門話題，大聯大世平趁熱打鐵，也推出了支持QC3.0 & MediaTek協議的快充方案，讓更多的用戶體驗快充帶來的便利。 
圖示1-大聯大世平推出的采用高通最新充電技術Quick Charge 3.0和符合MediaTek協議的快速充電解決方案 功能描述 ① 快充輸入輸出：本方案可以實現輸入90-264Vac，輸出5V/2A，8V/3A，12V/2A。 ② 電路保護：本方案支持輸出短路保護。 ③ 恒壓恒流：本方案CV精度±8%（5V Mode）、±5%（9V 和 12V Mode），CC精度±5%。
圖示2-大聯大世平推出的采用高通最新充電技術Quick Charge 3.0和符合MediaTek協議的快充解決方案照片 重要特征 ① 毫瓦節省技術提供超低的待機功耗，很容易滿足能源之星6 ② QR+DCM兩種工作模式 ③ 工作頻率設置60KHz-130kHz ④ 外部可設置Burst模式的進入和退出點 ⑤ 兩階段過壓保護 ⑥ QC3.0 & QC2.0 & MediaTek快充協議 ⑦ 具有同步整流功能 |
