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在高速PCB 設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。因此在高速PCB設計中應盡量做到： 1.選擇合理的過孔尺寸。對于多層一般密度的PCB 設計來說，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/ 焊盤/ POWER 隔離區）的過孔較好；對于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的過孔，也可以嘗試非穿導孔；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗； 2.PCB 上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量減少過孔； 3.電源和地的管腳要就近做過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗 4.使用較薄的PCB 有利于減小過孔的兩種寄生參數； 5.POWER 隔離區越大越好，考慮PCB 上的過孔密度，一般為D1=D2+0.41 6.在信號換層的過孔附近放置一些接地過孔，以便為信號提供短距離回路。 總的來說，在PCB設計時不僅要靈活多變，還要均衡考慮過孔減小帶來的成本增加以及PCB 廠家后期加工和工藝技術的限制。 |
