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01 名詞解釋 封裝是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。 這是因?yàn)?/font> 芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。 另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。 02 封裝時(shí)主要考慮的因素 1、 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1。 2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能。 3、 基于散熱的要求，封裝越薄越好。 03 封裝的發(fā)展進(jìn)程 封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。 從結(jié)構(gòu)方面，封裝經(jīng)歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發(fā)展到了雙列直插封裝DIP，隨后由PHILIP公司開發(fā)出了SOP小外型封裝，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。 從材料介質(zhì)方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強(qiáng)度工作條件需求的電路如軍工和宇航級(jí)別仍有大量的金屬封裝。 進(jìn)程大致如下： 結(jié)構(gòu)方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP->…… 材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料 引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點(diǎn) 裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝 |
