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瑞薩科技面向多功能打印機等上市了16位MCU H8S/2300系列的擴充版H8S/2425和H8S/2427。通過倍增周邊接口數量及內置RAM容量等，能夠支持MFP的高功能化。 據瑞薩介紹，現在MFP功能越來越強、越來越緊湊，控制送紙等單元的MCU為了送出各種尺寸的紙張，增加了與周邊IC的聯合處理能力。現有MCU中，與周邊IC的接口及定時器等周邊功能不足，大多通過外置部件解決。但是，部件個數的增加會導致系統成本增加，所以需要增強MCU的周邊功能。另外，為了收納支持多功能化的中間件和驅動軟件，還需要增大內置RAM的容量。 瑞薩過去曾面向MFP量產H8S/2300系列已被應用于許多設備。此次，上市了增強與周邊IC的接口等并增大了內置RAM容量的H8S/2425和H8S/2427。主要的產品特點如下： （1）強化了與周邊IC的接口等，擴充了周邊功能。這有利于減小系統尺寸、降低成本。具體而言，在繼承現有H8S/2368和H8S/2378的周邊功能的基礎上，增強了以下功能。 首先，為解決定時器和串行通信接口不足的問題，將16位定時器倍增為12通道。另外，追加了同步串行通信單元（SSU）。 將I2C總線接口倍增至4個。這樣，便可通過其他系統使用2個通道進行100Kbps和400Kbps的數據傳輸，同時利用其他通道連接EEPROM。 DMA控制器能夠同時使用短地址模式和全地址模式，且最多支持6條通道。 外部存儲器接口追加了SDRAM接口、地址/數據多路傳輸I/O及FSI接口功能。 另外，面向消費類產品領域等配備了2個A-D轉換器，在同一起動原因下，能夠同時轉換。 （2）通過內置大容量RAM，解決了RAM容量不足的問題。內置了相當于現有H8S/2368和H8S/2378 2倍的64KB大容量RAM。據瑞薩介紹，這是16bit級MCU內置的最高容量的RAM。這樣在制造MCU用軟件時，就不必擔心增加功能造成的RAM用量增加以及增加中間件和驅動軟件造成的源碼不足問題。 另外，在增強上述（1）、（2）功能的同時，還通過制造工藝微細化降低了價格，實現了高成本績效。另外，此次的兩款產品中還備有H8S/2368和H8S/2378不支持的+5V工作產品，能夠滿足產業領域的不同需求。 封裝方面，H8S/2425為120引腳LQFP（14mm×14mm），H8S/2427為144引腳LQFP（20mm×20mm），與現有H8S/2368、H8S/2424、H8S/2378及H8S/2426的引腳配置完全兼容。 此次產品的閃存EEPROM容量為384KB或512KB。處理器內核為33MHz工作的H8S/2600。樣品價格為800日元～1000日元。將從2009年11月開始樣品供貨。 |
