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市場(chǎng)研究與咨詢(xún)公司DRAMeXchange近日稱(chēng)，USB 3.0將在2011年正式起飛。 隨著USB3.0的應(yīng)用將在主控端(Host)與裝置端(Device)技術(shù)逐漸成熟、芯片與連接器等配套零件價(jià)格因競(jìng)爭(zhēng)激烈而有效下降、處理器廠商Intel與AMD大力支持的情況下，將在2011年成為新一代主流的傳輸接口，取代USB2.0的效應(yīng)將逐漸發(fā)酵。 以技術(shù)面來(lái)分析，USB3.0接口能夠透過(guò)2對(duì)SDP線達(dá)到訊號(hào)雙向傳輸，最大也能夠提供約900毫安培的電力，同時(shí)在電源管理上采取智能型設(shè)定，能夠在待機(jī)時(shí)間切斷電力。而USB 3.0的帶寬理論值較USB2.0的帶寬高出約十倍，傳輸速率也較USB2.0快上約5倍以上，因此對(duì)于未來(lái)高畫(huà)質(zhì)影音需求以及大容量文件傳輸均能夠大幅降低傳輸時(shí)間，因此我們認(rèn)為USB3.0應(yīng)用在主控端的系統(tǒng)產(chǎn)品與裝置端的隨身碟與行動(dòng)硬盤(pán)將在2011年的出貨力道將有大幅度的躍進(jìn)。 以系統(tǒng)端導(dǎo)入的進(jìn)度來(lái)看，目前主流應(yīng)用的USB3.0主控端芯片組廠商為Renesas(前身為NEC)。由于芯片價(jià)格的因素，今年導(dǎo)入的產(chǎn)品多以高階的主板與桌面計(jì)算機(jī)為主，筆記本電腦的滲透率仍在10%以下。而筆記本電腦的出貨比重占整體PC將近約60%以上，在此趨勢(shì)之下我們認(rèn)為USB3.0的滲透率有效提高的前提必須在筆記本電腦的比重拉高，而根據(jù)調(diào)查，隨著臺(tái)系主控端芯片組廠商積極以?xún)r(jià)格戰(zhàn)切入市場(chǎng)與Renesas降價(jià)的情況看來(lái)，明年的新機(jī)種將多半搭載USB3.0的接口。同時(shí)間英特爾也在今年宣布將USB3.0納入Reference Design，在處理器廠商大力推廣的情況之下，我們認(rèn)為明年在Host端的成熟與滲透率可望大幅提升。 而從隨身碟的應(yīng)用上來(lái)看，USB3.0的傳輸速度大約是USB2.0的兩倍至三倍左右，主流容量也將從目前現(xiàn)階段的4GB提升到8GB以上，而外接式硬盤(pán)的傳輸速度與較佳的性?xún)r(jià)比(明年容量均為500GB起跳)也受到消費(fèi)者的青睞，因此我們認(rèn)為在消費(fèi)者對(duì)于大容量文件傳輸與高畫(huà)質(zhì)影片檔的需求將在 USB3.0的環(huán)境下有效被帶動(dòng)，連帶也將增加隨身碟對(duì)于NAND Flash使用量的需求，因此USB3.0的普及率將是明年隨身碟市場(chǎng)一個(gè)主要觀察的焦點(diǎn)之一。 根據(jù)集邦科技的調(diào)查，隨著產(chǎn)品價(jià)格成熟與成本下降速度加快的誘因之下，我們認(rèn)為USB3.0在桌面計(jì)算機(jī)與筆記本電腦的滲透率在2011年可望分別達(dá)到 60%與50%以上，若是芯片價(jià)格降價(jià)幅度與周邊產(chǎn)品配合度提升的速度能夠加快，滲透率有機(jī)會(huì)再提高，而推進(jìn)至2012年在Intel與AMD均導(dǎo)入內(nèi)建 USB3.0的芯片之后，普及的程度將如同現(xiàn)行的USB2.0。同時(shí)除了PC端的應(yīng)用之外，我們也發(fā)現(xiàn)隨著消費(fèi)型電子與家電產(chǎn)品逐漸導(dǎo)入數(shù)字化設(shè)計(jì)的概念，對(duì)于傳輸接口的一致性與各裝置的互聯(lián)性要求日益提高，因此USB3.0也有機(jī)會(huì)導(dǎo)入其他非PC類(lèi)的消費(fèi)型電子裝置。 
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