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在高速PCB設(shè)計中，PCB的層數(shù)多少取決于電路板的復(fù)雜程度，從PCB的加工過程來看，多層PCB是將多個“雙面板PCB”通過疊加、壓合工序制造出來的，但多層PCB的層數(shù)、各層之間的疊加順序及板材選擇是由電路板設(shè)計師決定的，這就是所謂的“PCB層疊設(shè)計”。 一款PCB設(shè)計的層數(shù)及層疊方案取決于以下幾個因素： （1）硬件成本：PCB層數(shù)的多少與最終的硬件成本直接相關(guān)，層數(shù)越多硬件成本就越高，以消費類產(chǎn)品為代表的硬件PCB一般對于層數(shù)有最高限制，例如筆記本電腦產(chǎn)品的主板PCB層數(shù)通常為4~6層，很少超過8層； （2）高密元器件的出線：以BGA封裝器件為代表的高密元器件，此類元器件的出線層數(shù)基本決定了PCB板的布線層層數(shù)； （3）信號質(zhì)量控制：對于高速信號比較集中的PCB設(shè)計，如果重點關(guān)注信號質(zhì)量，那么就要求減少相鄰層布線以降低信號間串擾，這時布線層層數(shù)與參考層層數(shù)（Ground層或Power層）的比例最好是1:1，就會造成PCB設(shè)計層數(shù)的增加；反之，如果對于信號質(zhì)量控制不強制要求，則可以使用相鄰布線層方案，從而降低PCB層數(shù)； （4）原理圖信號定義：原理圖信號定義會決定PCB布線是否“通順”，糟糕的原理圖信號定義會導(dǎo)致PCB布線不順、布線層數(shù)增加； （5）PCB廠家加工能力基線：PCB設(shè)計者給出的層疊設(shè)計方案（疊層方式、疊層厚度 等），必須要充分考慮PCB廠家的加工能力基線，如：加工流程、加工設(shè)備能力、常用PCB板材型號 等。 總而言之，高速PCB設(shè)計中，PCB層疊設(shè)計需要在以上所有設(shè)計影響因素中尋求優(yōu)先級和平衡點。 更多技術(shù)干貨請關(guān)注【快點PCB學(xué)院】公眾號 |
