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2018年IPC APEX展會向業(yè)界征集論文

發(fā)布時間:2017-3-8 17:39    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: APEX , 論文
IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會邀請業(yè)界工程師、研究員、學(xué)者、技術(shù)專家和行業(yè)領(lǐng)袖參加2018年IPC APEX展會論文投稿。明年IPC APEX展會將在美國圣地亞哥會展中心舉辦;論文投稿分為專業(yè)開發(fā)課程和技術(shù)會議,專業(yè)開發(fā)課程將于2018年2月25、26和3月1日舉行,技術(shù)會議將于2018年2月27-3月1日舉行。

IPC APEX展會作為享譽電子行業(yè)、極具影響力的展覽會議,是演講公司和演講人向全球電子行業(yè)的高管、經(jīng)理和工程師們展示自己專業(yè)能力、獲取業(yè)界注意力的有極高性價比的專業(yè)平臺。往年投稿的公司有:Ericsson、Flex、IBM、Indium、Intel、MacDermid Enthone和Robert Bosch GmbH等。投稿還可參加‘最佳論文’評獎。

歡迎就下列設(shè)計、材料、組裝、工藝、測試、可靠性和設(shè)備議題的論文投稿:

Ÿ電子制造中的3D打印技術(shù)Ÿ表面處理Ÿ粘合劑Ÿ高速、高頻系統(tǒng)
Ÿ埋入式被動&主動器件Ÿ環(huán)境合規(guī)ŸRFID電路Ÿ精益六西格瑪
ŸPCB和元器件儲藏&處置特性Ÿ先進技術(shù)Ÿ電子自動化Ÿ質(zhì)量&可靠性
Ÿ板子和元器件翹曲Ÿ枕頭現(xiàn)象Ÿ錫須Ÿ2.5D/3D元器件封裝
Ÿ面陣列/倒裝芯片/0201ŸLED生產(chǎn)Ÿ清洗Ÿ PoP堆疊封裝
Ÿ組裝與返工工藝ŸPCB制造Ÿ敷形涂覆Ÿ電子制造服務(wù)
ŸBGA/CSP封裝Ÿ光伏電子Ÿ侵蝕Ÿ工業(yè)4.0
Ÿ焊接Ÿ鉆孔Ÿ一致性Ÿ可穿戴電子
Ÿ電子制造中的石墨烯Ÿ印刷電子Ÿ機器人Ÿ 堵塞孔&其它保護
Ÿ黑盤及板子失效Ÿ業(yè)務(wù)回遷Ÿ設(shè)計Ÿ無鉛制造、組裝&可靠性
ŸBTC/QFN/LGA元器件Ÿ失效分析Ÿ山寨電子Ÿ測試、檢測&AOI
Ÿ業(yè)務(wù)與供應(yīng)鏈問題ŸHDI技術(shù)Ÿ封裝&元件Ÿ微型化、納米技術(shù)

技術(shù)論文投稿,請?zhí)峤淮蠹s300字論文摘要,內(nèi)容要求原創(chuàng)、沒有發(fā)表過的案例、研究方法及成果;重點強調(diào)實驗和案例研究的結(jié)果、新技術(shù)方法、趨勢及相應(yīng)的測試結(jié)果。

專業(yè)開發(fā)課程投稿,內(nèi)容可以選擇設(shè)計、制造工藝、材料,時長3個小時。

技術(shù)論文提交截止時間2017年7月7日,專業(yè)開發(fā)課程提交截止時間為2017年8月18日,提交網(wǎng)址www.IPCAPEXEXPO.org/CFP

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