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來源：聯合新聞網 韓國產、官、學界為了強化系統半導體的競爭力，將聯手投資4645億韓元（4．15億美元），開發新技術和培育相關專業人才。這筆投資主要聚焦三個前景可期的領域：低功耗（low energy）、超輕量（ultra light）、超高速（ultra－high speed），以及相關材料和制程。 BusinessKorea報導，韓國產業通商資源部（MOTIE）昨天舉辦研討會，邀集系統半導體制造商和產學研專家，并在會上宣布這個投資計劃。 韓國政府和民間企業初期將先投入2210億韓元，用于開發低能源、超輕量和超高速的半導體芯片。這當中1326億韓元用于開發先進超輕量傳感器、837億韓元投入低耗能的碳化硅（SiC）功率半導體（power semiconductor），47億韓元投資超高速存儲器和系統整合設計技術。 這項計劃希望培育出1880名系統半導體研發的專家，為此將針對自動半導體芯片領域設立新的碩士課程。今年訓練人才方面的投資金額約為130億韓元。 韓國政府和民間企業今年已經提撥258韓元，以出資各半的方式，合力開發下一代半導體材料和制程所需要的基礎技術。 韓國政府也將鼓勵國營和民營企業合作，推動系統半導體計劃。目前當局已和三星電子、SK等公司簽署三項了解備忘錄（MOU）。政府也陸續簽署其他了解備忘錄，以鼓勵物聯網平臺等領域的發展。 |
