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IBM公司似乎計劃逐漸從半導體制造市場上抽身而出，轉而依賴三星和GlobalFoundries兩家廠商為其代工制造高技術半導體產品。三星和GlobalFoundries兩家公司最近均計劃在美國興建芯片制造廠，而此舉將可進一步鞏固其與IBM之間的關系。 IBM,三星和GlobalFoundries三家公司將于明年1月18日共同在Santa Clara舉辦共有平臺聯盟（Common Platform Alliance）技術會議。不過，根據市調公司Gartner的報告，相比三星和GlobalFoundries兩家公司2011年高達120億美元的支出預算，IBM的預算則只有5億美元左右。 多年以來，IBM一直是半導體技術界的燈塔級廠商，同時他們一直在使用自己的芯片廠和制程來生產使用自己的半導體技術的產品，這些產品包括著名的 SOI產品和基于CMOS技術的高頻射頻電路產品等。正是憑借著種領軍的地位，他們才能夠在共有平臺這個共享研發經費的聯盟中占有領先的地位。 不過最近市調公司所作的調查結果卻顯示IBM公司正計劃逐步從高端產品大批量制造產業中逐步抽身出去。他們似乎準備不再建造大型的芯片制造廠，成為一家不以半導體制造為主業的公司。 根據Gartner市調公司的調查數據顯示，IBM公司上一次年支出經費超過10億美元已經是2004年的事情了，當時他們在年支出經費最高的公司中間排行第11位。 不過，到2010年，IBM公司的資本支出額在半導體公司中間已經跌出了20名之外，而2011年這種情況也不會有所改變。 來源：CNBeta |
