倒裝鋁基板最早只是在一些特殊領(lǐng)域有應(yīng)用，近年隨著LED照明的迅速發(fā)展，從PCB大家族中脫穎而出。LED照明產(chǎn)品主要有三大結(jié)構(gòu)組成：光源、電源、基板，作為其中之一的基板占整燈的成本很大一部分。
LED照明應(yīng)用的迅速發(fā)展，給倒裝鋁基板帶來(lái)無(wú)限生機(jī)，倒裝鋁基板行業(yè)異軍突起，仿佛雨后春筍，一夜之間，遍地都是。從傳統(tǒng)大規(guī)模的PCB廠家，到家庭作坊，以及一些陶瓷基板，都一齊上陣，爭(zhēng)分LED照明這份蛋糕。 同時(shí)，LED輔助材料市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)激烈程度不亞于下游的成品應(yīng)用領(lǐng)域，倒裝鋁基板的價(jià)格從每平米100多元到1000多元，差異懸殊，魚(yú)龍混雜。要想在這片“紅海”中殺出一條血路，就要清楚自己的定位，還要有核心技術(shù)的研發(fā)能力。 新技術(shù)新革新 倒裝鋁基板的技術(shù)創(chuàng)新更多的是圍繞封裝展開(kāi)的，針對(duì)封裝環(huán)節(jié)出現(xiàn)的一些問(wèn)題進(jìn)行改進(jìn)。因此新的封裝形式也就格外受鋁基板企業(yè)的關(guān)注，尤其是COB封裝。 COB封裝一經(jīng)面世就以低熱阻、高光效、免焊接、低成本等諸多優(yōu)勢(shì)吸引各方面關(guān)注，并被業(yè)內(nèi)專家譽(yù)為未來(lái)LED封裝技術(shù)十大趨勢(shì)與熱點(diǎn)之一。但是COB封裝卻沒(méi)有大家想象的那么好，并未被市場(chǎng)迅速接受。目前也僅在少數(shù)筒燈上有應(yīng)用，那么是什么阻礙了它的普及呢？ 大功率LED的熱電問(wèn)題一直困擾其應(yīng)用。 “另外，COB封裝打線綁定的點(diǎn)由于客觀原因會(huì)發(fā)生硫化現(xiàn)象，進(jìn)而導(dǎo)致芯片封裝后會(huì)發(fā)黃，最終影響光衰，這是影響COB大范圍普及的癌癥之一。”深圳市儒為電子有限公司總經(jīng)理簡(jiǎn)玉蒼表示，這也是封裝集成后出于導(dǎo)電目的造成的，以現(xiàn)有的封裝工藝是很難避免的。 在LED燈飾行業(yè)中，熱傳導(dǎo)與散熱問(wèn)題是目前燈飾設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，特別是大功率LED的散熱，一直是個(gè)瓶頸。如果設(shè)計(jì)過(guò)程中，熱傳導(dǎo)與散熱問(wèn)題沒(méi)有解決的話，這款產(chǎn)品極有可能是個(gè)廢品！而且，熱傳導(dǎo)的問(wèn)題沒(méi)有解決，散熱器做的再大也沒(méi)有用。 LED電能大部分轉(zhuǎn)化為熱能，使器件壽命急劇衰減。因?yàn)殇X的導(dǎo)熱系數(shù)高，散熱好，可以有效的將內(nèi)部熱量導(dǎo)出，所以目前使用的大功率LED以及LED燈具基本都把LED管焊在鋁基板上，鋁基板再通過(guò)導(dǎo)熱膠與鋁散熱器相粘接。 LED產(chǎn)生的熱量通過(guò)絕緣層傳導(dǎo)到金屬基板，再經(jīng)過(guò)熱界面材料傳導(dǎo)到散熱器，這樣就能將LED所產(chǎn)生的絕大部分熱量通過(guò)對(duì)流的方式擴(kuò)散到周圍的空氣中。但是鋁基板與導(dǎo)熱膠熱阻大，因此影響LED的光效與壽命。 大多數(shù)普通鋁基板絕緣層具有很小的熱傳導(dǎo)性甚至沒(méi)有導(dǎo)熱性，這樣就使得熱量不能從LED傳導(dǎo)到散熱片(金屬基板)，無(wú)法實(shí)現(xiàn)整個(gè)散熱通道暢通。LED的熱累積很快就會(huì)導(dǎo)致LED失效。 也可以說(shuō)，在現(xiàn)有的工藝流程中，無(wú)論是陶瓷還是鋁基板都還無(wú)法避免，急需新的技術(shù)來(lái)克服。于是一種基于PCB的熱電分離技術(shù)應(yīng)用于鋁基板上，便有了COB專用倒裝鋁基板，不僅能很好的解決封裝的散熱問(wèn)題，而且還可以完美克服COB的硫化現(xiàn)象，提高光效。www.xwinpcb.com |
