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意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）和MACOM公司宣布一份硅上氮化鎵GaN 合作開發協議。據此協議，意法半導體為MACOM制造硅上氮化鎵射頻晶片。除擴大MACOM的貨源外，該協議還授權意法半導體在手機、無線基站和相關商用電信基礎設施以外的射頻市場上制造、銷售硅上氮化鎵產品。 通過該協議，MACOM期望獲得更高的晶片產能和優化的成本結構，取代現有的LDMOS芯片，加快硅上氮化鎵在主流市場上的應用。意法半導體和MACOM為提高意法半導體CMOS晶圓廠的硅上氮化鎵產量而合作多年，按照目前時間安排，意法半導體預計2018年開始量產樣片。 MACOM公司總裁兼首席執行官John Croteau表示：“本協議是我們引領射頻工業向硅上氮化鎵技術轉化的漫長征程中的一個里程碑。截至今天，MACOM通過化合物半導體小廠改善并驗證了硅上氮化鎵技術的優勢，射頻性能和可靠性趕上甚至超過了成本昂貴的硅上氮化鎵產品的替代技術。我們期待這項合作讓這些GaN創新在硅供應鏈內結出碩果，最終服務于要求最高的客戶和應用。” 意法半導體汽車與分立器件產品部總裁Marco Monti表示：“ST的晶圓制造規模和卓越的運營能力將讓MACOM和ST能夠推動新的射頻功率應用，在制造成本上取得的突破有助于擴大硅上氮化鎵市場份額。雖然擴大現有射頻應用的機會很有吸引力，但是我們更想將硅上氮化鎵用于新的射頻能源應用，特別是汽車應用，例如，等離子點火可提高傳統發動機的燃燒效率，射頻照明應用可實現更高效的持久的照明系統。" Strategy Analytics公司先進半導體應用服務總監Eric Higham表示：“一旦高功率射頻半導體產品攻破0.04美元/瓦難關，射頻能量市場將會迎來大量機會。在商用微波爐、汽車照明和點火、等離子照明燈等設備市場，射頻能量器件出貨量可能在數億規模，銷售額可達到數十億美元。” |
