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PCB設計中專業英譯術語之基材

發布時間:2018-4-28 11:18    發布者:板兒妹0517
  PCB設計中專業英譯術語之基材:
  1. 基材:base material
  2. 層壓板:laminate
  3. 覆金屬箔基材:metal-clad bade material
  4. 覆銅箔層壓板:copper-clad laminate (CCL)
  5. 單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate
  6. 雙面覆銅箔層壓板:double-sided copper-clad laminate
  7. 復合層壓板:composite laminate
  8. 薄層壓板:thin laminate
  9. 金屬芯覆銅箔層壓板:metal core copper-clad laminate
  10. 金屬基覆銅層壓板:metal base copper-clad laminate
  11. 撓性覆銅箔絕緣薄膜:flexible copper-clad dielectric film
  12. 基體材料:basis material
  13. 預浸材料:prepreg
  14. 粘結片:bonding sheet
  15. 預浸粘結片:preimpregnated bonding sheer
  16. 環氧玻璃基板:epoxy glass substrate
  17. 加成法用層壓板:laminate for additive process
  18. 預制內層覆箔板:mass lamination panel
  19. 內層芯板:core material
  20. 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate
  21. 涂膠催化層壓板:adhesive-coated catalyzed laminate
  22. 涂膠無催層壓板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
  23. 粘結層:bonding layer
  24. 粘結膜:film adhesive
  25. 涂膠粘劑絕緣薄膜:adhesive coated dielectric film
  26. 無支撐膠粘劑膜:unsupported adhesive film
  27. 覆蓋層:cover layer (cover lay)
  28. 增強板材:stiffener material
  29. 銅箔面:copper-clad surface
  30. 去銅箔面:foil removal surface
  31. 層壓板面:unclad laminate surface
  32. 基膜面:base film surface
  33. 膠粘劑面:adhesive faec
  34. 原始光潔面:plate finish
  35. 粗面:matt finish
  36. 縱向:length wise direction
  37. 模向:cross wise direction
  38. 剪切板:cut to size panel
  39. 酚醛紙質覆銅箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
  40. 環氧紙質覆銅箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
  41. 環氧玻璃布基覆銅箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
  42. 環氧玻璃布紙復合覆銅箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
  43. 環氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
  44. 聚酯玻璃布覆銅箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates
  45. 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
  46. 雙馬來酰亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
  47. 環氧合成纖維布覆銅箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
  48. 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates
  49. 超薄型層壓板:ultra thin laminate
  50. 陶瓷基覆銅箔板:ceramics base copper-clad laminates
  51. 紫外線阻擋型覆銅箔板:UV blocking copper-clad laminates
  以上即是PCB設計中專業英譯術語之基材,下期預告:PCB設計中專業英譯術語之基材的材料,更多更多行業信息可查閱快點學院訂閱號:eqpcb_cp。


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