Plessey Semiconductors 今天宣布與 Jasper Display Corp (JDC) 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。Plessey 將利用 JDC 創(chuàng)新的硅背板來(lái)驅(qū)動(dòng)在其專(zhuān)有 GaN-on-Silicon (GaN-on-Si) 晶圓上制造的單片 microLED 顯示器。
今年早些時(shí)候由 JDC 在拉斯維加斯的 CES 上亮相，eSP70 硅背板專(zhuān)為滿足 microLED 設(shè)備的需求而量身定制。全色主動(dòng)型矩陣背板的分辨率為 1920x1080，像素間距為 8µm，通過(guò)專(zhuān)有電流源像素以及靈活尋址提供出色的電流均勻性。 為今天的便攜式 AR 和 VR 電池供電設(shè)備提供更亮的顯示器越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性。使用需要高功耗輸出的現(xiàn)有技術(shù)是嚴(yán)重的設(shè)計(jì)限制，因?yàn)榫o湊型設(shè)備具有有限的空間來(lái)容納板載電源。通過(guò)利用 JDC 的 eSP70 背板，將使 Plessey 能夠靈活地將其 GaN-on-Si 平臺(tái)用于 microLED，提供極高的亮度和中等功耗，或者以低功耗運(yùn)行，同時(shí)保持日光可用的亮度水平。 JDC 的 T.I. 營(yíng)銷(xiāo)和產(chǎn)品管理副總裁Lin 說(shuō)：“Plessey 的單片 microLED 陣列非常適合 JDC 的高密度硅背板。我們的 JD27E 系列展示了我們能夠提供我們的合作伙伴 Plessey 和更廣泛的行業(yè)一直在等待的產(chǎn)品 - 設(shè)計(jì)滿足其 microLED 需求的硅。我們用于 microLED 的 X-on-Silicon 背板技術(shù)可以在每個(gè)項(xiàng)目的基礎(chǔ)上進(jìn)行定制，使我們能夠滿足從低功耗 AR 耳機(jī)一直到汽車(chē)前燈的專(zhuān)業(yè)硅適應(yīng)需求。” Plessey 的首席技術(shù)官 Keith Strickland 博士解釋道：“JDC 的 microLED 專(zhuān)用硅背板使 Plessey 能夠在入門(mén)級(jí) 8μm 像素尺寸上快速推出我們的單片全色 microLED 陣列。在 Plessey，我們克服了將 microLED 陣列與背板精確對(duì)準(zhǔn)和粘合所面臨的重大挑戰(zhàn)。我們期待與 JDC 合作，繼續(xù)我們的開(kāi)發(fā)，減少像素和顯示器尺寸。” MicroLED 技術(shù)正迅速成為唯一可行的技術(shù)，以極小的形狀因數(shù)提供高亮度和最小的能耗，這是降低成本和實(shí)現(xiàn)輕量級(jí)電池供電 AR/ VR/ MR/ HUD 應(yīng)用所必需的。Plessey 的單片 microLED 技術(shù)挑戰(zhàn)了現(xiàn)有的顯示器技術(shù)，如 LCD 和 OLED，具有極低的功耗、高亮度和極高的像素密度，可在許多現(xiàn)有應(yīng)用領(lǐng)域中產(chǎn)生干擾，并創(chuàng)造全新的應(yīng)用領(lǐng)域。 |
