如何設(shè)計(jì)出色的PCB產(chǎn)品？

charlotte1

在布線之前，您應(yīng)該對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行分析并仔細(xì)設(shè)置工具和軟件，這將使設(shè)計(jì)更符合標(biāo)準(zhǔn)。

1.確定PCB層數(shù)

PCB布線層的尺寸和數(shù)量應(yīng)在設(shè)計(jì)的初步階段確定。布線層的數(shù)量和疊層方式將直接影響印刷布線的布線和電阻。確定板的尺寸將有利于確認(rèn)堆疊的方式以實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果。在目前階段，不同的多層板之間的成本差異。在設(shè)計(jì)時(shí)，必須采用許多電路層，使涂層銅均勻分布。

2.布局的規(guī)則和限制

為了順利完成路由，路由工具需要在正確的規(guī)則和有限的條件下運(yùn)行。每條信號(hào)線應(yīng)根據(jù)具體要求按優(yōu)先順序分類(lèi)。級(jí)別越高; 規(guī)則越嚴(yán)格。規(guī)則涉及印刷線的寬度，最大孔數(shù)，平行深度，信號(hào)線之間的相互作用以及不同層之間的限制，這將對(duì)路由工具的性能產(chǎn)生巨大影響。

3.組件布局：

在優(yōu)化組裝的過(guò)程中，DFM的規(guī)則將限制組件的布局。如果組裝部門(mén)允許組件移動(dòng)，則可以優(yōu)化電路以便于自動(dòng)布線。規(guī)則和約束條件也會(huì)影響分配的設(shè)計(jì)。自動(dòng)路由工具可以一次處理一個(gè)信號(hào)，但是，路由工具可以通過(guò)設(shè)置約束條件和路由信號(hào)層來(lái)處理設(shè)計(jì)人員之類(lèi)的路由。

例如，電力線的布局：

1.在PCB的布局中，電源的去耦電路應(yīng)設(shè)計(jì)在相關(guān)電路附近而不是功率部分，否則不僅會(huì)影響旁路，而且脈動(dòng)電流也會(huì)流過(guò)電源電路或接地電路，導(dǎo)致相聲。

2.對(duì)于電路內(nèi)部的電源方向，電源應(yīng)從最后階段到第一階段，濾波電容應(yīng)處于最后階段。

3.對(duì)于某些主電流通道，如果在調(diào)整或測(cè)試過(guò)程中需要斷開(kāi)或測(cè)量電流，則布局中的印刷電線應(yīng)存在電流間隙。

此外，穩(wěn)壓電源應(yīng)單獨(dú)安裝在印刷板上。當(dāng)電源和電路共用相同的印刷電路板時(shí)，應(yīng)避免穩(wěn)壓電源和電路元件混合或電源和電路共用同一根地線，因?yàn)檫@種布線不僅會(huì)產(chǎn)生干擾，還會(huì)使其難以在維護(hù)中斷開(kāi)負(fù)載。那時(shí)，除了切割部分印刷電線之外別無(wú)選擇，這會(huì)損壞印刷電路板。

但是對(duì)于目前的階段，PCB制造商的表面處理工藝沒(méi)有太大變化，制造商似乎還有很長(zhǎng)的路要走，但應(yīng)該注意的是，長(zhǎng)期的緩慢變化肯定會(huì)導(dǎo)致巨大的變化。在環(huán)保聲音大的情況下，PCB表面處理技術(shù)必將在未來(lái)發(fā)生巨大變化。

表面處理的基本目的是確保良好的可焊性和電性能。由于銅往往以自然界中的氧化物質(zhì)的形式存在，難以在原銅的狀態(tài)下維持，因此銅需要特殊處理。在下面的組裝過(guò)程中，需要使用強(qiáng)結(jié)垢粉末來(lái)除去銅氧化材料。強(qiáng)力結(jié)垢粉末難以自行去除，因此在工業(yè)上很少采用。