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來源：觀察者網(wǎng) 徐乾昂 半導(dǎo)體領(lǐng)域“缺八寸（指200mm晶圓）”的格局將被打破？ 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）在1月7日發(fā)布報(bào)告：在強(qiáng)勁的國內(nèi)需求和有力的政策推動(dòng)下，中國晶圓產(chǎn)能增速已達(dá)世界第一，未來甚至還有可能造成200mm晶圓“產(chǎn)能小幅過剩”的風(fēng)險(xiǎn)。 SEMI在《2018年中國半導(dǎo)體硅晶圓展望報(bào)告》在指出，2017至2020年間，中國計(jì)劃建立一個(gè)強(qiáng)大、自給自足的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，目前計(jì)劃新建的晶圓廠項(xiàng)目，比世界上任何地區(qū)都多。 
近年來大陸地區(qū)晶圓廠格局（含300mm晶圓廠） 圖自SEMI 去年8月，該機(jī)構(gòu)曾預(yù)計(jì)，2017年至2020年間全球計(jì)劃投產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓廠62座，其中26座設(shè)于中國大陸，占全球總數(shù)的42%。中國晶圓產(chǎn)能正在擴(kuò)大，預(yù)計(jì)將從2015年的每月230萬片（Wpm），增至2020年的每月400萬片。 這意味著中國晶圓產(chǎn)能每年有12%的復(fù)合年增長率，成為世界第一。 同時(shí)，2018年中國對晶圓廠的投資激增，使其成為全球第二大資本設(shè)備市場，僅次于韓國。 報(bào)告認(rèn)為，雖然國內(nèi)廠商仍然需要幾年時(shí)間，才能滿足大口徑硅晶圓市場的產(chǎn)能和產(chǎn)量要求，但預(yù)計(jì)到2020年底，中國200mm晶圓供應(yīng)產(chǎn)能將達(dá)到每月130萬片（Wpm），300毫米硅的供應(yīng)產(chǎn)能將達(dá)到每月75萬片（Wpm）：“屆時(shí)200mm晶圓產(chǎn)能或?qū)⑿》^剩（slight oversupply）”。 需要指出的是，雖然當(dāng)今半導(dǎo)體領(lǐng)域存在“晶圓大尺寸”的趨勢，但200mm還有很長的生命周期，主要還是效費(fèi)比折算下的利益-成本問題。 半導(dǎo)體行業(yè)觀察曾在2017年指出，包括專用存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、微控制器、RF和模擬產(chǎn)品在內(nèi)的多種類型IC在未來幾年會(huì)給200mm晶圓廠持續(xù)帶來盈利。200mm晶圓同時(shí)會(huì)成為加速器、壓力傳感器、制動(dòng)器等MEMS產(chǎn)品的最優(yōu)選擇。另外，聲波RF濾波器、微鏡芯片、分立功率器件和高亮度LED也會(huì)選擇200mm晶圓廠。
200mm晶圓 資料圖 過去2年間，全球晶圓供應(yīng)緊張，SEMI認(rèn)為這很大程度歸結(jié)于該行業(yè)寡頭壟斷對全球生產(chǎn)的嚴(yán)格控制，前五大晶圓制造商（日本信越、日本SUMCO、中國臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic、韓國LGSilitron）占市場收入的90％以上。 同時(shí)段內(nèi)，供需失衡也導(dǎo)致晶圓“漲”聲不斷，自2017年起，300mm（8英寸）、200mm晶圓價(jià)格上漲了20%至30%不等。環(huán)球晶圓甚至在去年12月預(yù)計(jì)，300mm、200mm晶圓價(jià)格“有機(jī)會(huì)一路漲價(jià)到2020年”。 另一方面，國內(nèi)對晶圓的需求量激增。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察數(shù)據(jù)顯示，我國在全球純晶圓代工市場中的份額占比，從2015年的11％，上漲到2018年的19%。 尤其是在近兩年：2017年，中國純粹制造晶圓的代工廠（pure-play foundry）銷售額增長了30％，達(dá)到76億美元，是當(dāng)年全部純晶圓代工市場增長9％的三倍。在2018年，純晶圓代工廠在華銷售額增長了41％，超過了去年整個(gè)純晶圓代工市場增長5％的8倍。
圖自半導(dǎo)體行業(yè)觀察 半導(dǎo)體行業(yè)觀察在1月8日報(bào)告中認(rèn)為，中國基本上包攬了2018年全部純晶圓代工市場的增長。 瑞銀集團(tuán)分析指出，利益驅(qū)使下，這也引來更多外企晶圓制造商落地中國、擴(kuò)大產(chǎn)能。同時(shí)，這也給國產(chǎn)晶圓制造提供了一定的動(dòng)力。 需要指出的是，我國晶圓供應(yīng)商在制造能力方面仍落后于同行。 近年來，國家和各地方政府陸續(xù)推出相關(guān)政策推動(dòng)第半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 2017年1月，工信部、國家發(fā)改委發(fā)布的《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》將“第三代化合物半導(dǎo)體”列為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。同年5月，科技部將第三代半導(dǎo)體列入國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料”重點(diǎn)專項(xiàng)；與此同時(shí)，在地方政策方面，北京、深圳、江蘇、成都、廈門、泉州、蕪湖等均已發(fā)布或正在研究推動(dòng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的扶持政策。 去年4月26日，據(jù)新華社消息，國家主席習(xí)近平在湖北考察時(shí)前往了武漢新芯集成電路制造有限公司（300mm晶圓制造商），考察企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展情況。習(xí)近平強(qiáng)調(diào)，裝備制造業(yè)的芯片，相當(dāng)于人的心臟。心臟不強(qiáng)，體量再大也不算強(qiáng)。要加快在芯片技術(shù)上實(shí)現(xiàn)重大突破，勇攀世界半導(dǎo)體存儲(chǔ)科技高峰。 |
