PCB設計常見被忽視的六大案例

發布時間：2019-2-13 16:01 發布者：pcbzhang

1、Protel系列、AD系列軟件所畫的線，不論畫在哪一層（包括走線層、Keepout層等），雙擊打開線的屬性，一定不能勾選keepout選項，一旦選中了keepout選項，則這根線無法在gerber文件中生成，導致此線無法生產出來。以Protel99se軟件為例，

2、阻焊層：如果需要某根走線開窗不蓋綠油并噴上錫必須另外再添加solder層，paste只是鋼網層，用于制作鋼網，與生產板子沒有關系。

3、Protel系列、AD系列軟件中Multilayer層是指多層，通常用于通孔焊盤（Pad）和過孔（Via）的層設置，如下圖。而在Multilayer層走線，只是雙面有走線，而不會是焊盤開窗不蓋綠油的效果（這種設計屬于個別案例，應避免這種走線設計）。

4、PADS軟件的覆銅形式，Flood命令（重新灌注覆銅）是由設計者執行的。電路板廠僅執行Hatch命令（填充顯示覆銅），以避免修改設計者的設計覆銅。所以在發板生產前，設計者要對覆銅檢查確定好。

5、Protel系列、AD系列軟件關于板外形和開長SLOT孔或鏤空（非金屬化的槽孔）的設計，畫在Mechanical 1-16 layer或Keep out layer（優先）。但是一定要注意，兩者只能選其一，不允許兩個層同時出現在設計中，否則將會造成錯誤生產！

6、設計非金屬化孔，原則上在Pad或Via屬性中，取消勾選Plated選項，即表示此孔為非金屬化。如下圖以Protel99se軟件為例（其他設計軟件也同樣適用），

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網友評論

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