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IP加快節能型SoC設計，推動單芯片集成界限 格芯(GF)和領先的半導體IP提供商Dolphin Integration今日宣布，雙方正在合作研發自適應體偏置(ABB)系列解決方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工藝技術芯片上系統(SoC)的能效和可靠性，支持5G、物聯網和汽車等多種高增長應用。 作為合作事宜的一部分，Dolphin Integration與格芯正在共同研發ABB系列解決方案，加速并簡化SoC設計的體偏置實施方案。ABB具備特有的22FDX功能，可以讓設計師利用正向及反向體偏置技術，動態地補償工藝、電源電壓、溫度(PVT)變化以及老化影響，在擴展之外實現其他性能、功率、面積和成本優勢。 研發階段的ABB解決方案包括獨立IP，嵌入體偏置電壓調節、PVT、老化監視器和控制環，以及完整的設計方法論，充分利用工藝角緊固優勢。格芯的22FDX技術實現了業內最低的靜態及動態功耗。借助自動化晶體管體偏置調整，Dolphin Integration在22FDX設計中可實現7倍能效，以及低至0.4V的電源電壓。 Dolphin Integration首席執行官Philippe Berger表示：“我們與格芯從事合作已有兩年多，針對低功耗和節能應用提供先進的可配置電源管理IP。與格芯的現有合作中，我們的重點是創建統包IP解決方案，幫助設計者在22FDX技術中為所有SoC設計實現完整的FD-SOI優勢。” 格芯生態系統合作伙伴關系副總裁Mark Ireland表示：“為了簡化我們的客戶設計并縮短上市時間，格芯和我們的生態系統合作伙伴正在為樹立5G、物聯網和汽車的未來性能標準鋪平道路。在Dolphin Integration等芯片IP提供商的支持下，客戶將獲得新的功率、性能和可靠性管理基礎設施，充分利用格芯22FDX技術的優勢。” 基于格芯22FDX技術的統包自適應體偏置解決方案設計套件將于2019年第2季度推出。 關于Dolphin Integration Dolphin Integration成立于1985年，現擁有160名員工，總部位于法國梅朗，并在加拿大和以色列設有子公司。Dolphin Integration從事半導體IP開發，主要服務于高量產無晶圓廠集成電路公司，并向全球客戶提供集成電路設計服務。考慮到人工智能、物聯網、移動設備和汽車產品的爆炸性增長以及潛在的環境影響，Dolphin Integration致力于為其客戶加快研發節能的系統上芯片(SoC)。Dolphin Integration是Dolphin Design SAS的注冊商標名稱。 |
