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熱設計要求1 高熱器件應考慮放于出風口或利于對流的位置pcb打樣前期在pcb設計布局中考慮將高熱器件放于出風口或利于對流的位置。2 較高的元件應考慮放于出風口，且不阻擋風路3 散熱器的放置應考慮利于對流4 溫度敏感器械件應考慮遠離熱源對于自身溫升高于 30℃的熱源，一般要求：a． 在風冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于 2.5mm；b． 自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于 4.0mm。多層pcb板若因為空間的原因不能達到要求距離，則應通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內。5 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連pcb打樣為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過 5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤 pcb打樣，pcb設計6 過回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件兩端焊盤的散熱對稱性為了避免器件過回流焊后出現偏位、立碑現象，地回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印制導線的連接部寬度不應大于 0.3mm（對于不對稱焊盤），7 高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當元器件的發熱密度超過 0.4W/cm 3 ，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應采用散熱網、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應采用多點連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于裝配、焊接；對于較長的匯流條的使用，應考慮過波峰時受熱匯流條與 PCB 熱膨脹系數不匹配造成的pcb變形。為了保證搪錫易于操作，錫道寬度應不大于等于 2.0mm，錫道邊緣間距大于 1.5mm。 TEL 18681567708 詳情可見www.sz-jlc.com/s |
