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陶瓷PCB設計過程當中，OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，斯利通氮化鋁陶瓷電路板以化學的方法長出一層有機皮膜。 PCB設計過程中，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面在常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，斯利通氧化鋁陶瓷電路板如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。最早的設計理念是通過將大量外圍設備和CPU集成在一個芯片中，氮化鋁陶瓷電路板PCB使計算機系統更小，更容易集成進復雜的而對體積要求嚴格的控制設備當中。（斯利通陶瓷電路板）QQ：2134126350 電話：155-2784-6441 |
