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沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝，許多人都無法正確區分兩者的不同，甚至有一些人認為兩者不存在差別，其實不然。平常大家選用鍍金，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金板”、“電解金”、“電金”、“電鎳金板”，有軟金和硬金的區分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高、耐磨損、不易氧化的優點在電子產品中得到廣泛的應用。
PCB工藝PK：噴錫VS鍍金VS沉金.rar
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