斯利通分析出金屬聚合物材料在3D打印的高端芯片技術

發布時間：2019-7-2 17:58 發布者：slt12345645

斯利通陶瓷材料具有輕質、耐氧化、耐腐蝕性、耐高溫等特點并具有良好的生物相容性，已被廣泛應用于制造牙科、骨科等醫療器械。半導體制冷散熱片也是比較有深度的，但是陶瓷材料因其硬而脆的特性造成加工成型困難，而3D打印這種新型陶瓷加工技術可在一定程度上解決這個問題。
目前，相較金屬和聚合物材料而言陶瓷材料在3D打印中的應用略顯不成熟，陶瓷漿料的粒徑、pH值、顆粒分布、粘度和添加劑都直接影響打印效果，斯利通陶瓷電路板（扣2134126350）加大了陶瓷漿料制備的困難度，陶瓷3D打印技術發展與材料制備技術的發展密切相關。但由于陶瓷3D打印技術可直接打印具有復雜結構的陶瓷零件，因此陶瓷3D打印技術仍具有無可替代的優勢及應用價值。

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