能拉線，懂PCB生產(chǎn)制造，這才是一名合格的PCB工程師

板兒妹0517

在很多PCB Layout工程師招聘信息上，我們總能看到這么一句“熟悉PCB生產(chǎn)制造流程”。
PCB Layout工程師
崗位要求：
1. 電子與通訊類相關(guān)專業(yè)；
2. 熟悉PCB生產(chǎn)制造流程，至少2年以上Layout的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3. 能夠獨(dú)立完成至少4層PCB的布線；
4. 能夠熟練使用Allegro等設(shè)計(jì)軟件；
5. 對(duì)信號(hào)完整性有一定的了解，對(duì)EMC設(shè)計(jì)有一定的認(rèn)知和基礎(chǔ)；
6. 熟悉電子物料的優(yōu)先；
7. 工作有耐心，認(rèn)真，負(fù)責(zé)，具有良好的溝通、協(xié)調(diào)和學(xué)習(xí)能力。
可見，要想成為一名合格的PCB工程師，不僅要學(xué)會(huì)拉線，還需要了解PCB的生產(chǎn)工藝流程。為什么呢？道理也很容易理解。從硬件開發(fā)的流程上來(lái)看，工程師需要對(duì)接下游客戶PCB/PCBA加工工廠。此外，因?yàn)樵O(shè)計(jì)者對(duì)PCB生產(chǎn)制造的不了解，往往容易設(shè)計(jì)出不能量產(chǎn)的板子或不必要的復(fù)雜板子。
接下來(lái)，我們就來(lái)了解下PCB的生產(chǎn)制造流程吧。
PCB的生產(chǎn)制造流程

單/雙面PCB制造流程示意圖

多層PCB制造流程示意圖

1、開料
目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料。
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
2、鉆孔
目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。
流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理
3、沉銅
目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。
流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
4、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
5、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去。
6、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用。
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
7、熱風(fēng)整平
熱風(fēng)整平技術(shù)近年來(lái)發(fā)展很快，它實(shí)際上是將浸焊和熱風(fēng)整平二者結(jié)合起來(lái)了，熱風(fēng)整平時(shí)，先把清潔好的印制電路板浸上助焊劑，隨后浸在熔融的焊料里浸涂焊料，然后使印制電路板從兩個(gè)風(fēng)刀之間通過，用風(fēng)刀的熱壓縮空氣使錫鉛合金熔化，并把印制電路板上的多余焊料吹掉。同時(shí)排除金屬化孔里的多余焊料，使印制導(dǎo)線表面上沒有焊料堆積，也不堵孔，從而得到一個(gè)光亮、平整、均勻的的焊料涂覆層。
8、絲印字符
將所需的文字，商標(biāo)或零件符號(hào)，以網(wǎng)板印刷的方式印在板面上，再以紫外線照射的方式曝光在板面上。
9、清洗
印制電路板在制造及裝焊過程中，由于各種污染因素的存在，導(dǎo)致印制導(dǎo)線和元器件引線的腐蝕、造成短路等現(xiàn)象，嚴(yán)重影響印制電路的可靠性。因此，必須對(duì)各種印制電路及印制電路組件(PCA)進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，以除掉助焊劑殘?jiān)�、防氧化油、焊料污染物和其他各種污染物，特別是助焊劑殘?jiān)�等。一般�?lái)說(shuō)，印制電路板清洗后其清潔程度應(yīng)滿足MIL-P-28809標(biāo)準(zhǔn)。
10、檢查
在完成機(jī)械加工后，對(duì)PCB進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)。檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目包括：目視檢驗(yàn)、連通性試驗(yàn)、絕緣電阻的檢測(cè)、可焊性檢測(cè)等。
（部分圖文內(nèi)容整理自網(wǎng)絡(luò)）
一名優(yōu)秀的PCB設(shè)計(jì)工程師，必定是能拉線，懂PCB生產(chǎn)制造的，大家覺得呢？
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