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①． 線 一般情況下,信號線寬為0.3mm(12mil),電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil),實際應用中,條件允許時應考慮加大距離; 布線密度較高時,可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線,線的寬度為0.254mm(10mil),線間距不小于0.254mm(10mil).特殊情況下,當器件管腳較密,寬度較窄時,可按適當減小線寬和線間距. ②． 焊盤(PAD) 焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil).實際應用中,應根據實際元件的尺寸來定,有條件時,可適當加大焊盤尺寸; PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2~0.4mm左右. ③． 過孔(VIA) 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil); 當布線密度較高時,過孔尺寸可適當減小,但不宜過小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil). ④． 焊盤、線、過孔的間距要求 嘉立創PCB打樣爆款5元/款 24小時發貨全國包郵！不收阻焊雜色費!降價不降品質！新增四線低阻測試儀，并且多層板支持元器件賠付協議，詳情請咨詢~QQ800058652 電話：18681569596 |
