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聯華電子9月25日宣布，公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批準,購買與富士通半導體(FSL) 所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權，完成并購的日期定于2019年10月1日，至此聯電12吋廠生產基地在亞太市場進一步多元化。 富士通半導體(FSL)和聯華電子(UMC) 兩家公司于2014年達成協議,由聯華電子通過分階段逐步從FSL取得MIFS 15.9%的股權; FSL現已獲準將剩余84.1% MIFS的股份轉讓給聯華電子,收購剩余股份最終的交易總金額為544億日元。 MIFS成為聯華電子完全獨資的子公司后,將更名為United Semiconductor Japan Co.,Ltd。 (USJC)。 FSL和聯華電子除了MIFS股權投資之外,雙方更透過聯華電子40奈米技術的授權,以及于MIFS建置40奈米邏輯生產線,進一步擴大了彼此的合作伙伴關系。 經過多年的合作營運,有鑒于聯華電子為半導體領先業界的晶圓專工廠,廣闊的客戶組合、先進的制造能力和廣泛的產品技術,雙方一致肯定將MIFS整合至聯華電子旗下,可將其潛力發揮到最大,提高在日本半導體業的競爭力, 同時有助于鞏固聯電業務根基,為聯電的利害關系人創造最高的價值。 聯華電子共同總經理王石表示:“這樁并購案結合了USJC世界級的生產質量標準和聯華電子員工數十年的豐富制造經驗、聯電的經濟規模及晶圓專工的專業技術,將達到雙贏的綜效,可為新的及現有的日本客戶提供更強有力的支持。 同時,聯華電子的全球客戶也將可充分運用日本的12吋晶圓廠。 ” 王石總經理進一步指出,“USJC的加入,正符合聯電布局亞太12吋廠生產基地產能多元化的策略。 展望未來,我們將持續專注于聯電在特殊制程技術上的優勢,通過內部和外部對擴張機會的評估,尋求與此策略相符的成長機會。” |
