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COB已經(jīng)逐漸成為LED主要封裝方式

發(fā)布時間:2019-10-21 17:46    發(fā)布者:slt12345645
近兩年LED市場和技術(shù)的不斷發(fā)展和變化,COB已經(jīng)逐漸成為LED主要封裝方式,在對光效要求越來越高的今天,散熱必將是大問題,而中國LED,已然開始布局。
光效要求越來越高,必然導(dǎo)致功率的增大,導(dǎo)熱系數(shù)將成為剛性指標,陶瓷基板的崛起,勢不可擋。
1:與傳統(tǒng)鋁基板相比,陶瓷基板的反射率較高,有助于提高光效。
2:陶瓷具有高可靠性,長壽命等特點。
3:陶瓷的熱脹冷縮系數(shù)較小,即使在高溫環(huán)境下,其表面也較為平整,有助于散熱。

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