COB已經逐漸成為LED主要封裝方式

發布時間：2019-10-21 17:46 發布者：slt12345645

近兩年LED市場和技術的不斷發展和變化，COB已經逐漸成為LED主要封裝方式，在對光效要求越來越高的今天，散熱必將是大問題，而中國LED，已然開始布局。
光效要求越來越高，必然導致功率的增大，導熱系數將成為剛性指標，陶瓷基板的崛起，勢不可擋。
1：與傳統鋁基板相比，陶瓷基板的反射率較高，有助于提高光效。
2：陶瓷具有高可靠性，長壽命等特點。
3：陶瓷的熱脹冷縮系數較小，即使在高溫環境下，其表面也較為平整，有助于散熱。

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