5G時代，PCB量價齊升，PCB人應該這樣讀懂5G！

板兒妹0517

在10月31日舉行的中國國際信息通信展開幕式上，中國電信、中國移動、中國聯(lián)通共同宣布啟動5G商用服務，并發(fā)布相應套餐。至此，大家心心念念的5G正式商用！

（圖片來源于網(wǎng)絡）
5G的發(fā)展在很大程度上體現(xiàn)在通信設施的換代和重建，作為“電子產(chǎn)品之母”的印制電路板（PCB）將受益于5G，迎來行業(yè)的增長機會。

5G產(chǎn)業(yè)鏈框架視圖（來源：《5G云化虛擬現(xiàn)實白皮書》）
5G時代，PCB量價齊升
5G通信已成為我國PCB產(chǎn)業(yè)的新動能。短期來看，中國是5G標準和技術(shù)的全球引領者之一，大規(guī)模興建推廣5G通訊基站和移動終端產(chǎn)品，必然促使所需的PCB量價齊升，給整個產(chǎn)業(yè)帶來新的技術(shù)挑戰(zhàn)和需求彈性。長遠來看，5G技術(shù)的未來價值體現(xiàn)在“產(chǎn)業(yè)鏈賦能”，包括云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)，都有望在5G這一新型基礎設施上孕育出諸多新模式、新業(yè)態(tài)，進而催生出更多的5G硬件產(chǎn)品。
眾所周知，5G硬件產(chǎn)品朝著高頻高速化、高集成化、薄型化、小型化發(fā)展，這需要高頻高速PCB中孔徑越來越小、布線密度越來越大、背鉆孔間走線等節(jié)省空間的設計越來越多，5G硬件產(chǎn)品的PCB設計、PCB制造及其品質(zhì)保證將面臨極大的技術(shù)挑戰(zhàn)。
5G場景下，PCB行業(yè)面臨新挑戰(zhàn)
1、對材料的要求
5G PCB一個非常明確的方向就是高頻高速材料及制板。一博科技研發(fā)副總吳均指出，高頻材料方面，可以很明顯地看到如聯(lián)茂、生益、松下等傳統(tǒng)高速領域領先的材料廠家已經(jīng)開始布局高頻板材，推出了一系列的新材料。這將會打破現(xiàn)在高頻板材領域羅杰斯一家獨大的局面，經(jīng)過良性競爭之后，材料的性能、便利性、可獲得性都將大大增強。高頻材料國產(chǎn)化是必然趨勢。
在高速材料方面，興森科技采購經(jīng)理吳遠利認為400G產(chǎn)品需要使用M7N、MW4000等同級別材料。在背板設計中，M7N已經(jīng)是損耗最低的選擇，未來更大容量的背板/光模塊需要更低損耗的材料。而樹脂、銅箔、玻布的搭配將達成電性能與成本最佳平衡點。此外，高層數(shù)和高密度也會帶來可靠性的挑戰(zhàn)。

2、對PCB設計的要求
行業(yè)內(nèi)相關人士透露，5G對PCB設計的要求主要表現(xiàn)在，板材的選型要符合高頻、高速的要求，阻抗匹配性、層疊的規(guī)劃、布線間距/孔等要滿足信號完整性要求，具體可以從損耗、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個方面入手。
3、對制程工藝的要求
5G相關應用產(chǎn)品功能的提升會提升高密PCB的需求，HDI也會成為一個重要的技術(shù)領域。多階HDI產(chǎn)品甚至任意階互連的產(chǎn)品將會普及，埋阻和埋容等新工藝也會有越來越大的應用。
此外，PCB的銅厚均勻性、線寬的精準度、層間對準度、層間介質(zhì)厚度、背鉆深度的控制精度、等離子去鉆污能力都值得深入研究。
4、對設備儀器的要求
高精度設備以及對銅面粗化少的前處理線是目前比較理想的加工設備；而測試設備就有無源互調(diào)測試儀、飛針阻抗測試儀、損耗測試設備等。
業(yè)內(nèi)人士認為，精密的圖形轉(zhuǎn)移與真空蝕刻設備，能實時監(jiān)控與反饋數(shù)據(jù)變化的線路線寬和耦合間距的檢測設備；均勻性良好的電鍍設備、高精度的層壓設備等也能符合5G PCB的生產(chǎn)需求。
5、對品質(zhì)監(jiān)控的要求
由于5G信號速率的提升，制板的偏差對信號性能的影響變大，這就要求制板的生產(chǎn)偏差管控更加嚴格，而現(xiàn)有主流的制板流程及設備更新不大，會成為未來技術(shù)發(fā)展的瓶頸。PCB生產(chǎn)企業(yè)如何破局，至關重要。
作為PCB產(chǎn)業(yè)大軍中的一員，邁威科技一直致力于高速I/O接口方案，PCB設計及加工、ODM設計等領域，是國內(nèi)領先的PCB設計、高速電纜/連接器解決方案服務供應商。在5G時代下，邁威科技不忘初心，砥礪前行，繼續(xù)為廣大客戶提供更加貼心和更高質(zhì)量的一站式服務。
部分內(nèi)容整理自（國際電子商情、CPCA印制電路信息及網(wǎng)絡）

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