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為什么在表面貼裝技術中應用免清洗流程?

發布時間:2020-4-2 16:15    發布者:JLCS

      生產過程中產品清洗后排出的廢水,帶來水質、大地以至動植物的污染。 除了水清洗外,應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗,亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。
清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象,嚴重影響產品質素。
      減低清洗工序操作及機器保養成本。 免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。 助焊劑殘留量已受控制,能配合產品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態的問題。 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產生漏電,導致任何傷害。 免洗流程已通過國際上多項安全測試,證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。

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