CEVA發(fā)布業(yè)界首個高性能傳感器中樞DSP架構(gòu)SensPro，設計用于處理情境感知設備中的多種傳感器處理和融合工作負載。
SensPro專用處理器可以滿足業(yè)界對高效處理日益增多的各類傳感器的需求，這些傳感器是智能手機、機器人、汽車、AR / VR耳機、語音助手、智能家居設備，以及正在通過工業(yè)4.0等舉措進行革新的新興工業(yè)和醫(yī)療應用所需要的。這些傳感器包括攝像頭、雷達、LiDAR、飛行時間(ToF)、麥克風和慣性測量單元(IMU)，它們從圖像、聲音、RF和運動中生成多種類型和比特率的數(shù)據(jù)，可用于創(chuàng)建完整的3D情境感知設備。 為了以最高的每瓦性能處理復雜的多傳感器處理用例，SensPro的全新架構(gòu)結(jié)合了高動態(tài)范圍信號處理、點云創(chuàng)建(point cloud creation)和深度神經(jīng)網(wǎng)絡(DNN)訓練的需求，支持高性能單精度和半精度浮點數(shù)學功能，并且為語音、圖像、DNN推理處理和同時定位和映射(SLAM)提供大量8位和16位并行處理能力。SensPro集成了廣泛使用的CEVA-BX標量DSP，它提供了從單傳感器系統(tǒng)設計到多傳感器的情境感知設計的無縫移植路徑。
Yole Développement (Yole)傳感技術部門技術和市場分析師Dimitrios Damianos表示：“各種傳感器在智能系統(tǒng)中的使用持續(xù)增加，為環(huán)境和環(huán)境感知提供了更精確的建模。傳感器正在變得越來越智能，目標不是獲取更多數(shù)據(jù)，而是獲得更高質(zhì)量的數(shù)據(jù)，尤其是在環(huán)境/周圍感知的情況下，例如：使用結(jié)合了麥克風、壓力、濕度、慣性、溫度和氣體傳感器的環(huán)境傳感器中樞(智能家居/辦公室)，以及ADAS/AV中的環(huán)境感知(situational awareness)，其中許多傳感器(雷達、LIDAR、攝像頭、IMU、超聲波等)必須協(xié)同工作以了解其周圍環(huán)境”(1)。 Yole計算和軟件技術與市場分析師Yohann Tschudi表示：“挑戰(zhàn)在于處理和融合來自不同類型傳感器的不同類型數(shù)據(jù)。通過結(jié)合使用標量和矢量處理、浮點和定點數(shù)學運算以及先進的微體系結(jié)構(gòu)，SensPro為系統(tǒng)和SoC設計人員提供了統(tǒng)一的處理器體系結(jié)構(gòu)，以滿足任何情境感知多傳感器設備的需求。”
SensPro使用高度可配置的8路VLIW架構(gòu)，因而易于調(diào)整以適應廣泛的應用。它采用了先進的微體系架構(gòu)，該架構(gòu)結(jié)合了標量和矢量處理單元，并集成了先進的多級流水線，在7nm工藝節(jié)點處的運行頻率為1.6GHz。SensPro集成了用于控制代碼執(zhí)行的CEVA-BX2標量處理器，性能達到4.3 CoreMark / MHz。它采用寬SIMD可擴展處理器架構(gòu)進行并行處理，可配置多達1024個8x8 MAC、256個16x16 MAC，專用的8x2 二進制神經(jīng)網(wǎng)絡支持，以及64個單精度和128個半精度浮點MAC，使得SensPro在8x8網(wǎng)絡推理、二進制神經(jīng)網(wǎng)絡推理和浮點運算的性能分別高達3 TOPS、20 TOPS和400 GFLOPS。SensPro的其他主要特性包括提供每秒400GB帶寬的內(nèi)存架構(gòu)、4路指令緩存、2路矢量數(shù)據(jù)緩存、DMA以及用于從數(shù)據(jù)交換中減輕DSP負荷的隊列和緩沖區(qū)管理器。 為以加快系統(tǒng)設計，SensPro隨附一套先進的軟件和開發(fā)工具，包括LLVM C / C ++編譯器、基于Eclipse的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)、OpenVX API、OpenCL軟件庫、帶有CDNN-Invite API以加入自定義AI引擎的CEVA 深度神經(jīng)網(wǎng)絡(CDNN)圖形編譯器、CEVA-CV 圖像功能、CEVA-SLAM 軟件開發(fā)套件和視覺程序庫、ClearVox降噪功能、WhisPro語音識別、MotionEngine 傳感器融合 以及SenslinQ 軟件架構(gòu)。 最初，SensPro DSP將提供三種配置，每種配置均包括一個CEVA-BX2標量處理器和各種矢量單元，經(jīng)配置用于實現(xiàn)最佳的用例處理： SP250 –具有256個8x8 MAC的單矢量單元，瞄準圖像、視覺和以聲音為中心的應用 SP500F –具有512個8x8 MAC和64個單精度浮點MAC的單矢量單元，瞄準以SLAM為中心的應用 SP1000 –具有1024個8x8 MAC和二進制網(wǎng)絡支持的雙矢量單元，瞄準以AI為中心的應用 CEVA研究與開發(fā)副總裁Ran Snir表示：“隨著現(xiàn)代化系統(tǒng)中傳感器的數(shù)量和種類不斷增多，而且它們的計算需求大不相同，我們著手從頭開始設計一種全新的體系結(jié)構(gòu)以應對這個挑戰(zhàn)。我們將SensPro構(gòu)建為高度可配置的整體架構(gòu)，可以結(jié)合標量、矢量處理和AI加速功能來處理這些繁重的工作負載，同時利用了多級流水線、并行處理和多任務處理的最新微架構(gòu)設計技術，其成果就是用于傳感器中樞的功能最強大DSP架構(gòu)，并且我們非常高興與客戶和合作伙伴一起工作，將基于SensPro的情境感知產(chǎn)品推向市場。” 供貨 CEVA將從2020年第三季開始提供SensPro架構(gòu)和內(nèi)核的普遍授權許可。如要了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁 https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-SensPro/. (1)資料來源：MEMS行業(yè)現(xiàn)狀報告，Yole Développement 2019 – 面向消費者AI報告， Yole Développement，2019 |
