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電子方案網(wǎng)行業(yè)新聞?lì)^條：蘋果公司于北京時(shí)間2011.3月3日凌晨2點(diǎn)，在美國(guó)舊金山芳草地藝術(shù)中心召開特別發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布iPad 2平板電腦及iOS作系統(tǒng)。一直傳聞健康狀況惡化的CEO斯蒂夫??喬布斯(Steve Jobs)也意外亮相，親自主持發(fā)布會(huì)，引發(fā)全場(chǎng)觀眾起立致敬。 iPad 2采用全新設(shè)計(jì)的A5雙核處理器，在保持功耗不變的情況下，處理器性能提升2倍，顯卡性能則提升九倍多。A5何以能有如此彪悍的性能，暫且按下不表，待后文分析。 iPad 2采用前、后置攝像頭，支持FaceTime視頻聊天、厚僅8.8mm，比iPhone 4還薄，比一代iPad薄33%。Wi-Fi版重量為601g，Wi-Fi版+3G版為607g，上一代iPad對(duì)應(yīng)版本重量分別680g和730g。 iPad 2有黑白兩色可選、支持AT&T和Verion網(wǎng)絡(luò)、電池壽命10小時(shí)、支持6.5萬(wàn)種應(yīng)用。 iPad 2將于3月11日在美國(guó)上市，3月25日在英國(guó)等25個(gè)國(guó)家上市，遺憾的是，中國(guó)不在首批海外上市國(guó)家之列。iPad 2售價(jià) iPad 2分為16GB、32GB和64GB三個(gè)版本，Wi-Fi版售價(jià)分別為499、599、699美元；Wi-Fi+3G版售價(jià)分別為629、729、829美元。iOS 4.3 除了iPad 2，蘋果此次還發(fā)布了iOS 4.3，增強(qiáng)了Safari瀏覽器的性能，支持私人無(wú)線熱點(diǎn)(Personal hotspot)，但僅限于iPhone 4。iOS 4.3將內(nèi)置新的軟件，包括Photo Booth大頭貼軟件。 iOS 4.3上市時(shí)間同為3月11日。發(fā)布會(huì)上，蘋果高管還重點(diǎn)演示了兩款收費(fèi)iOS 4.3應(yīng)用：iMovie視頻編輯和分享應(yīng)用與GarageBand音樂(lè)軟件，售價(jià)均為4.99美元。看上去步伐敏捷、精神狀態(tài)不錯(cuò)的喬布斯還宣布：“2011年將是iPad 2年”，他還表示：“只靠技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。需要把技術(shù)與自由藝術(shù)和人文結(jié)合起來(lái)。我們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手認(rèn)為，平板電腦是下一個(gè)PC市場(chǎng)。這不是正確的方向。平板電 腦是后PC時(shí)代的設(shè)備，要比PC更容易使用，更依賴用戶的直覺(jué)”，“與PC相比，平板電腦更要求軟硬件的結(jié)合。我認(rèn)為，我們正走在正確的道路上”。 除了新品發(fā)布，蘋果還在此次發(fā)布會(huì)上公布了一些重要數(shù)據(jù)：蘭登書屋將為iBook帶來(lái)超過(guò)1.7萬(wàn)本書籍；iBook書籍下載量達(dá)到1億次，擁有超過(guò)2500家出版商，注冊(cè)用戶超過(guò)2億；開發(fā)人員通過(guò)App Store賺到逾20億美元；iPhone出貨量已超1億部；2010年4月到12月，iPad銷量達(dá)1500萬(wàn)部，銷售額為95億美元，在平板電腦市場(chǎng) 的份額超過(guò)90%。喬布斯自豪地稱，iPad是“蘋果在后PC時(shí)代的第三大重量級(jí)產(chǎn)品”。 2011年平板電腦邁入GHZ雙核時(shí)代 根據(jù)IDC數(shù)據(jù)以及元件技術(shù)網(wǎng)電子工程師論壇網(wǎng)友投票數(shù)據(jù)，2010年，比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星的Galaxy Tab早幾個(gè)月出貨的Apple以84.7%銷量占據(jù)平板電腦市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。這一年全球市場(chǎng)總共銷售了1700萬(wàn)臺(tái)平板電腦。 隨著一些新的平板供應(yīng)商加入，IDC預(yù)計(jì)平板電腦今年的出貨量將達(dá)到4400萬(wàn)臺(tái)，到2012年這個(gè)數(shù)字將增加到7000萬(wàn)臺(tái)。而In-stat的預(yù)計(jì)相對(duì)保守，估計(jì)在2014年平板的出貨量可以達(dá)到5800萬(wàn)部。 盡管平板裝置目前主要瞄準(zhǔn)消費(fèi)市場(chǎng)，但I(xiàn)n-Stat首席技術(shù)分析師Jim McGregor認(rèn)為，未來(lái)平板裝置在商業(yè)市場(chǎng)仍具備發(fā)展?jié)摿ΑＩ虡I(yè)市場(chǎng)的使用模式和使用者要求會(huì)有些不同，但在未來(lái)一年內(nèi)，整體平板裝置的市場(chǎng)發(fā)展將更加明確，商用市場(chǎng)的商機(jī)也將更加明顯。事實(shí)上，黑莓正在和很多傳統(tǒng)的軟件供應(yīng)商，如SAP等合作，計(jì)劃將其平板電腦Playbook引入到商業(yè)領(lǐng)域。 去年，蘋果已經(jīng)賣出了500萬(wàn)臺(tái)基于A4處理器的移動(dòng)終端，幾乎是基于X86架構(gòu)PC的4倍左右。Apple銷售5種基于其單核A4芯片的產(chǎn)品，iPad，AT&T版本的iPhone4，Apple TV，iPod touch以及CDMA版本的iPhone4（與沃達(dá)豐無(wú)線合作的）。 iPad2是蘋果第一款使用新的雙核A5處理器的產(chǎn)品。2011年，蘋果面對(duì)著一大批競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也都推出了自己基于GHZ處理器的產(chǎn)品。 惠普已經(jīng)發(fā)布了自己的TouchPad，該平板基于高通的Snapdragon雙核處理器。LG，摩托羅拉以及三星也發(fā)布了自己的Android平板，這些產(chǎn)品基于NVIDIA的Tergra2 處理器芯片。而黑莓的Playbook則采用德州儀器基于雙核Cortex A9的處理器Omap4430。至此，平板電腦正式邁入GHZ雙核時(shí)代。
成謎的的蘋果A5處理器 據(jù)傳，Apple A4架構(gòu)上是由ARM Cortex A8搭配PowerVR SGX535，而Apple A5則將架構(gòu)更新到雙核心的Cortex A9搭配PowerVR SGX543，這個(gè)GPU架構(gòu)遽聞也是PSP2新核心采用的架構(gòu)。 維基百科的資料顯示，蘋果的A5處理器仍然是一個(gè)采用了PoP封裝SoC。芯片主體設(shè)計(jì)仍由蘋果2008年收購(gòu)的P.A.SEMI團(tuán)隊(duì)完成，由三星制造。接下來(lái)即將發(fā)布的iPhone5、5代Touch以及 Apple TV很可能都會(huì)采用該處理器。 A5包含一個(gè)1GHz的雙核ARM內(nèi)核，目前，該內(nèi)核到底是采用了Cortex A8還是Cortex A9仍然是個(gè)謎，但根據(jù)TI、高通、英偉達(dá)等推出的雙核處理器來(lái)看，該處理器很可能使用的是Cortex A9 MPCore。該芯片還采用一個(gè)PowerVR的圖形核心——SGX543，據(jù)傳比之前A4中使用的內(nèi)核要強(qiáng)大9倍之多。 根據(jù)PowerVR的資料，新的SGX543架構(gòu)效能足足比SGX535強(qiáng)了四倍，所以也能大膽預(yù)測(cè)iPad的分辨率可能又要更上一層樓了；另外，為了新 一代Apple TV的戰(zhàn)略考慮，A5原生支持HDMI 1080p輸出的可能性亦相當(dāng)高。 就像之前A4對(duì)應(yīng)三星的Hummingbird核心一樣，外界普遍認(rèn)為新的A5處理器在設(shè)計(jì)和性能上很可能對(duì)應(yīng)三星的Exynos雙核心處理器。 解剖A5處理器 幾款主流的雙核處理器比較
PoP封裝又稱作堆疊式封裝。典型的疊層芯片封裝將多個(gè)IC集成到單一封裝中——降低了主機(jī)板的復(fù)雜性、減小了便攜式器件的尺寸和成本——而PoP方法的真正驅(qū)動(dòng)力在于可以通過(guò)降低責(zé)任和提高物流而提高了產(chǎn)品的靈活性。 采用PoP方法可以獲得更短的上市時(shí)間、產(chǎn)品升級(jí)的靈活性、更低的一次性工程成本（NRE）和開發(fā)成本，并且可以使用現(xiàn)有的高成品率硅芯片，這樣可以避免開發(fā)新的芯片，縮短了設(shè)計(jì)周期。 PoP方法給原始設(shè)備制造商（OEM）提供了在組裝最后階段更改板級(jí)集成方案的靈活性。例如一個(gè)手機(jī)制造商計(jì)劃將封裝好的數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）與另一個(gè)封裝好的高容量存儲(chǔ)器集成在一起。但如果市場(chǎng)條件發(fā)生變化，需求轉(zhuǎn)向低容量存儲(chǔ)器芯片，則OEM可以在板級(jí)組裝階段修改物料清單（BOM），并且不需要新的設(shè)計(jì)或新的板級(jí)布線就可以將高存儲(chǔ)容量芯片更換為低存儲(chǔ)容量芯片。 如果將數(shù)個(gè)IC集成到一個(gè)封裝中，需要對(duì)商用芯片的訂購(gòu)進(jìn)行物流管理。一個(gè)典型的疊層封裝中，IC制造商必須有封裝內(nèi)所有芯片的所有權(quán)。這無(wú)疑增加了制造商在財(cái)政和物流上的負(fù)擔(dān)。PoP消除了IC制造商管理供應(yīng)鏈的壓力。這樣，OEM擁有所有集成芯片的所有權(quán)，將根據(jù)市場(chǎng)的需要分頭聯(lián)絡(luò)相應(yīng)的供應(yīng)商。 由于消除了供應(yīng)鏈的壓力，因此越來(lái)越多的集成器件制造商（IDM）和電路設(shè)計(jì)公司開始采用PoP技術(shù)。這也促進(jìn)了這類封裝的發(fā)展，并且預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年替代典型的2層芯片疊層封裝并逐步取代高端（>3芯片）疊層封裝。 2、低功耗設(shè)計(jì) 在深亞微米工藝中，亞閾值泄漏電流隨著閾值電壓的降低而指數(shù)上升。一些研究表明，在小于90nm工藝下，靜態(tài)功耗在總功耗中占的比例將超過(guò)50％ ， 并且呈指數(shù)級(jí)上升趨勢(shì)。因此，降低靜態(tài)功耗成為先進(jìn)CMOS電路低功耗設(shè)計(jì)中的主要目標(biāo)。動(dòng)態(tài)功耗一般跟電源電壓成正比，所以通過(guò)對(duì)電壓在不同區(qū)域使用不同電壓可以有效控制動(dòng)態(tài)功耗。靜態(tài)功耗是伴隨半導(dǎo)體制造工藝進(jìn)入深亞微米時(shí)產(chǎn)生的新課題，對(duì)于很多芯片提供商都是頭疼的問(wèn)題。蘋果2008年收購(gòu)的P.A.SEMI卻正是這一領(lǐng)域的佼佼者。他們?cè)诘凸脑O(shè)計(jì)方面，擁有眾多核心技術(shù)。P.A.SEMI的創(chuàng)始人兼CEO Daniel W. Dobberpuhl更是此中至圣。他曾供職于DEC，博通，從1976年入行就開始從事處理器設(shè)計(jì)，曾經(jīng)主導(dǎo)了多款處理器的設(shè)計(jì)，其中就有頂頂大名的strongARM和MIPS。而追隨他加入P.A.SEMI的大多數(shù)工程師也是來(lái)自Intel,AMD等處理器巨頭，大多都曾經(jīng)參與過(guò)安騰、至強(qiáng)等處理器的設(shè)計(jì)工作。Apple之所以購(gòu)買P.A.SEMI正是看中其在處理器設(shè)計(jì)領(lǐng)域的智力資源。 現(xiàn)在可以肯定，P.A. Semi肯定參與了 蘋果處理器芯片的設(shè)計(jì)，他們應(yīng)該在動(dòng)態(tài)功耗和靜態(tài)功耗管理方面做出了最大的貢獻(xiàn)。 P.A. Semi 在 2005 年展示的 PWRficient 芯片通過(guò)功率門控和時(shí)鐘門控實(shí)現(xiàn)了奇跡般的能耗效率。功率門控是一種相對(duì)直接的技術(shù)，可以關(guān)閉芯片中不在運(yùn)行的部分。但這實(shí)現(xiàn)起來(lái)比聽上去難，因?yàn)槟惚仨殞?/font>芯片分為不同的區(qū)塊，以便單獨(dú)的睡眠或喚醒。你還必須調(diào)整區(qū)塊的面積和布局，以保證進(jìn)入、終止睡眠狀態(tài)造成的延時(shí)不會(huì)影響整個(gè)芯片的節(jié)奏。 時(shí)鐘門控則是另一種被PWRficient 大量采用的技術(shù)，同樣有實(shí)現(xiàn)難度。時(shí)鐘分配網(wǎng)絡(luò)的動(dòng)態(tài)功耗最多可能達(dá)到整個(gè)SoC功耗的一半。門控技術(shù)是一種優(yōu)化時(shí)鐘樹的途徑，在不需要的時(shí)候關(guān)掉芯片的一部分時(shí)鐘源以節(jié)省功耗。 蘋果的處理器是否使用這兩種技術(shù)的具體情況還不清楚，除非 Apple自己公布。但即使當(dāng)前沒(méi)有被采用，這些技術(shù)也已經(jīng)在蘋果的處理器中扮演很重要的角色。 3、IP核 也有傳言，蘋果iPad2中使用的A5處理器實(shí)際上是一個(gè)增強(qiáng)型的A4處理器。但不管怎樣可以肯定的是，他們肯定都采用了ARM的Cortex-A系列內(nèi)核，不同之處在于，Cortex-A9相比A8 主要加強(qiáng)的DSP性能，并加入了一些控制單元，執(zhí)行速度也要比A8快。 圖形核心方面A5沿用了PowerVR 的SGX 系列內(nèi)核，此款內(nèi)核已經(jīng)被不止蘋果一家用于自己的處理器中。包括TI，三星等半導(dǎo)體廠商也都將其用于自己的處理器中。由此可見，其性能必然值得期待。但能否與英偉達(dá)的圖形處理器核心一較高下，就要等到相關(guān)產(chǎn)品發(fā)布之后了。注：這里的蘋果不是食品。 |
