|
1：零件排列時各部份電路盡可能排列在一起，走線盡可能短。 2：IC地去耦電容應盡可能的靠近IC腳以增加效果。 3：如果兩條線路之間的電壓差較大時需注意安全間距。 4：要考量每條回路的電流大小，即發熱狀況來決定銅箔粗細。 5：線路拐角時盡量部要有銳角，直角最好用鈍角和圓弧。 6：對高頻電路而言，兩條線路最好不要平行走太長，以減少分布電容的影響，一般采取頂層 底層眾項的方式。 7：高平電路須考量地線的高頻阻抗，一般采用大面積接地的方式，各點就近接地，減小地線的電感份量，讓各街地點的電位相近。 8：高頻電路的走線要粗而短，減小因走線太長而產生的電感及高頻阻抗對電路的影響。 9：零件排列時，一般要把同類零件排在一起，盡量整齊，對有極性的元件盡可能的方向一致，降低潛在的生產成本。 10：對RF機種而言，電源部份的零件盡量遠離接收板，以減少干擾。 11：對TF機種而言，發射器應盡可能離PIR遠一些，以減少發射時對PIR造成的干擾。 決戰四層板，只要30元： 1）長寬在5CM以內打樣5片 僅需：30元/款全國包郵！ 2）長寬在5-10CM以內打樣5片僅需：50元/款全國包郵！ 更多優惠詳情參閱：http://www.sz-jlc.com/s；TEL:18681569485 |
