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從前面分析的信號完整性的基本理論可以看出，疊層設計的好壞將直接影響到整個電路的性能。好的疊層設計既可以為我們節省布線空間，還能有效的提高電源質量，減少串擾和EMI，這是任何高速PCB設計者都必須首先考慮的問題。總體來說，疊層的設計要盡量遵循以下幾個的規則： 1．鋪銅層最好要成對設置，比如六層板的2,5或者3,4層要一起鋪銅，這是考慮到工藝上平衡結構的要求，因為不平衡的鋪銅層可能會導致PCB板膨脹時的翹曲變形。 2．最好每個信號層都能和至少一個鋪銅層緊鄰，這有利于阻抗控制和提高信號質量。 3．縮短電源和地層的距離，可以降低電源的阻抗，減小電流回路和抑制EMI。 4．在很高速的情況下，可以加入多余的地層來隔離信號層，但建議不要多加電源層來隔離，因為電源層會帶來較多的高頻噪聲干擾。 但實際情況中，上述談到的各種規則往往不可能同時滿足，這時我們就要根據實際情況考慮一種相對來說比較合理的解決辦法。下面我們根據層數的不同來分析一下幾種典型的疊層設計方案： 一．單面板和雙面板 單面板一般應用于很低頻（200KHz以下）的電路系統設計，比如簡單儀器，工程控制板等。由于沒有較大區域進鋪銅，一般都采用總線形式的電源和地供應系統，因而回流面積較大，容易產生EMI，同時也很容易受外界RF電磁場和靜電放電的影響。在進行單面板的布線設計時，一般首先設計電源和地線的結構，然后進行少量高速信號的布線，盡量靠近地線，最后布剩余的信號線。設計中要盡量遵循以下5個原則： 1．重要的走線（如時鐘信號）一定要緊靠地線； 2．布局時根據器件特性劃分區域，比如將對噪聲敏感的器件放在一起； 3．將包含關鍵信號（如時鐘）的器件擺放在一起； 4．如果有不同的地（模擬和數字）要分開處理，一般采用單點接地； 5．電源和地線盡可能靠近，減少各種電流回路的面積。 決戰四層板，只要30元： 1）長寬在5CM以內打樣5片 僅需：30元/款全國包郵！ 2）長寬在5-10CM以內打樣5片僅需：50元/款全國包郵！ 更多優惠詳情參閱：http://www.sz-jlc.com/s；TEL:18681569485 |
