|
在圖形電鍍工藝方法中，印制電路板普遍采用鍍錫鉛合金層，它不僅用作圖形金屬抗蝕層，對鉛錫板更主要的是提供保護層和焊接層。因為圖形電鍍-蝕刻工藝，電路圖形蝕刻后導(dǎo)線的兩側(cè)仍然是銅層，容易與空氣接觸產(chǎn)生氧化層或被酸堿介質(zhì)腐蝕。 另外，由于電路圖形在蝕刻過程易產(chǎn)生側(cè)蝕，而使錫鉛合金鍍部分處于懸空而產(chǎn)生懸掛層。而易脫落，造成導(dǎo)線之間橋接而發(fā)生短路。采用紅外熱熔工藝方法，能使暴露的銅表面獲得極良好的保護。同時能使表面和孔內(nèi)錫鉛合金鍍層經(jīng)紅外熱熔后再結(jié)晶，使金屬表面呈光澤。它不但提高連接點的可焊性能，而且確保元器件與電路內(nèi)外層連接的可靠性。但用于多層印制電路板紅外熱熔時，由于溫度很高使多層印制電路板的層與層之間產(chǎn)生分層起泡現(xiàn)象很嚴重，因而造成多層印制電路板的成品率極低。 窨是什么原因造成多層印制電路板分層起泡質(zhì)量問題？ 根據(jù)多次試驗所獲得的數(shù)據(jù)進行研究產(chǎn)生質(zhì)量問題的復(fù)現(xiàn)機理。起初只從層壓過程分析，認為層壓過程中氣體沒有完全驅(qū)除，而在熱外熱熔時由于溫度較高，氣體膨脹產(chǎn)生較大向外頂力，當產(chǎn)生的頂力大于層與層間的結(jié)合強度時而產(chǎn)生分層起泡。根據(jù)分析的結(jié)果，對存放條件不同的半固化片進行采樣，然后在不同的溫度條件下進行試壓試驗。結(jié)果再進行紅外熱熔后仍然分層起泡，現(xiàn)象同經(jīng)過層壓的多層印制電路板相類似。又從表面預(yù)處理方面分析和研究，特別是對粘結(jié)銅箔表面加強處理，對銅箔進行微粗化處理，以增大與半固化片的接觸表面積，使半固化片與經(jīng)過氧化處理銅箔表面有較大的粘結(jié)強度。 決戰(zhàn)四層板，只要30元： 1）長寬在5CM以內(nèi)打樣5片 僅需：30元/款全國包郵！ 2）長寬在5-10CM以內(nèi)打樣5片僅需：50元/款全國包郵！ 更多優(yōu)惠詳情參閱：http://www.jlc.com/s；TEL:18681569485 |
