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最新發(fā)布版本支持先進的圖像傳感器，適用于工業(yè)、汽車和醫(yī)療應用 萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）發(fā)布其屢獲殊榮的低功耗嵌入式視覺系統(tǒng)解決方案集合的最新版本——Lattice mVision 2.0。該版本新增幾項重要更新，將進一步加速工業(yè)、汽車、醫(yī)療和智能消費電子系統(tǒng)領域的嵌入式視覺應用設計。此次更新增加了對工業(yè)和汽車系統(tǒng)中使用的主流新型圖像傳感器的支持，以及全新圖像信號處理IP核和參考設計，幫助開發(fā)人員設計網(wǎng)絡邊緣智能視覺應用。該解決方案集合現(xiàn)還支持Lattice Propel設計環(huán)境，可簡化使用嵌入式RISC-V處理器的視覺系統(tǒng)的開發(fā)。 全球新冠疫情肆虐以及對提高安全性和效率的需求正促使各行業(yè)企業(yè)在其系統(tǒng)中集成智能嵌入式視覺技術，以支持人員偵測、非接觸式人機交互和更強大的AR / VR功能，同時使用智能機器視覺技術來提高制造水平和產量。Allied Market Research表示：“2019年全球機器視覺系統(tǒng)市場規(guī)模為297億美元，到2027年預計將達到749億美元；2020年到2027年的復合年增長率約為11.3％。1” Helion首席技術官Arndt Bussman表示：“萊迪思CrossLink-NX器件集成了硬核MIPI且功耗極低，非常適合在網(wǎng)絡邊緣運行的攝像頭應用。將CrossLink-NX與嵌入式RISC-V處理器配合使用可以實現(xiàn)更小尺寸、更高效的ISP設計。我們對萊迪思不斷努力，強化其mVision解決方案集合的做法表示贊賞和歡迎，我們也很高興與萊迪思合作為業(yè)界提供優(yōu)化的ISP解決方案。” 萊迪思半導體工業(yè)市場營銷總監(jiān)Mark Hoopes表示：“萊迪思解決方案集合提供全面、現(xiàn)成的軟件、IP、硬件演示和參考設計來幫助客戶更輕松地采用新興技術，這些資源也將幫助他們在目前和未來的產品設計中快速部署嵌入式視覺等應用。今天發(fā)布的更新添加了對工業(yè)和汽車市場中的主流圖像傳感器的支持，拖放式Propel設計環(huán)境簡化了硬件和軟件設計，還新增了功能強大的開發(fā)板和參考設計，兩者均采用了十分適合嵌入式視覺應用的旗艦版FPGA——CrossLink-NX，極大擴展了mVision的使用范圍。” 萊迪思mVision 2.0解決方案集合的主要更新包括： • 擴展了對汽車、工業(yè)和醫(yī)療領域嵌入式視覺應用的支持——萊迪思在mVision 2.0增加了全新的開發(fā)板，支持工業(yè)和醫(yī)療應用的主流圖像傳感器。支持的圖像傳感器包括Sony IMX464和IMX568以及安森美半導體的AR0344CS。 • 支持萊迪思Propel設計環(huán)境——Propel是一款用于在低功耗、小尺寸萊迪思FPGA上加速基于嵌入式處理器開發(fā)的設計環(huán)境。該工具包括一套完整的圖形和命令行工具，可創(chuàng)建、分析、編譯和調試基于FPGA的處理器系統(tǒng)的硬件和軟件設計。 • 全新萊迪思ISP參考設計——為客戶拓展了mVision解決方案的選擇，促進了解決方案的采用，展示出萊迪思對客戶的承諾。 了解以上萊迪思產品的更多信息，請訪問： • www.latticesemi.com/zh-CN/mVision • www.latticesemi.com/zh-CN/CrossLink-NX • www.latticesemi.com/zh-CN/Propel |
