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美高森美公司(Microsemi) 與Zarlink半導體公司(Zarlink)達成支持協(xié)議，美高森美通過一個全資控股子公司對Zarlink實行收購。這項收購的總交易金額接近5.25億美元，Zarlink的當前現(xiàn)金結余凈值為1.07億美元。 美高森美預計在九月結束的第三季度的凈銷售額將繼續(xù)增長3%至5%。到本日為止，美高森美對于先前發(fā)布的2011年第四財政季度指引中的0.52至0.54美元的每股non-GAAP稀釋收益表示樂觀。 Zarlink為通信和醫(yī)療應用提供世界領先的混合信號芯片技術。公司的核心能力包括管理無線和有線網(wǎng)絡內(nèi)的時間敏感通信應用的定時解決方案、通過線纜和寬帶連接支持高質量語音服務的線路電路，以及實現(xiàn)新的無線醫(yī)療設備和治療方法的超低功率無線電技術。Zarlink為多家世界最大的原始設備制造商提供服務，通過提供高集成度的芯片解決方案，幫助客戶簡化設計、降低成本，并快速進入市場。公司網(wǎng)站www.zarlink.com。 |
