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Pcb板上允許標準，PCBA外觀檢驗標準是電子產品驗收的一個基本的標準，PCBA加工對PCBA板上的錫珠大小有要求，根據不同的產品要求不同，對錫珠的可接受要求還會有不同，一般是在國標的基礎上，再結合客戶的要求來決定標準。 PCBA加工錫珠可接收標準： 一些行業標準對錫珠進行了闡釋。分類從MIL-STD- 2000標準中的不允許有錫珠，到IPC-A-610C標準中的每平方英寸少于5個。 在IPC-A-610C標準中，規定最小絕緣間隙0.13毫 米，直徑在此之內的錫珠被認為是合格的；而直徑大于或 等于0.13毫米的錫珠是不合格的，制造商必須采取糾正措施，避免這種現象的發生。為無鉛焊接制訂的最新版IPCA- 610D標準沒有對錫珠現象做清楚的規定。有關每平方英寸少于5個錫珠的規定已經被刪除。但有關汽車和軍用產品的標準則不允許出現任何錫珠，所以PCB線路板在焊接后必須被清洗，或將錫珠手工去除。 這就是PCB板在加工過程中，對錫珠的允許標準，希望本文能幫助您解決一些關于PCB板的錫珠相關問題。 |
