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英飛凌推出新型車規(guī)級EasyPACK 2B EDT2功率模塊

發(fā)布時間:2021-10-11 18:49    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: EDT2 , EasyPACK , 主驅(qū)逆變器
—— 適用于50千瓦以下新能源汽車主驅(qū)逆變器

英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出了一款車規(guī)級基于EDT2技術(shù)及EasyPACK 2B半橋封裝的功率模塊,這款模塊具有更高的靈活性及可擴(kuò)展性。根據(jù)逆變器的具體條件,這款750V的模塊最大可以支撐50kW和230Arms的應(yīng)用。憑借其特色規(guī)格,該模塊為混合動力和電動汽車的逆變器應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

在過去的十年里,英飛凌已經(jīng)售出了超過5000萬個EasyPACK模塊,這些模塊采用了不同的芯片組,可用于廣泛的工業(yè)和汽車應(yīng)用。隨著該封裝中EDT2技術(shù)的引入和全面的汽車資格認(rèn)證,英飛凌現(xiàn)在正在擴(kuò)大該模塊系列的應(yīng)用范圍,包括車用主驅(qū)逆變器。EDT2技術(shù)的主要特點(diǎn)是在低負(fù)載條件下的效率更高。采用EDT2技術(shù)的芯片比目前市場上的產(chǎn)品具有更低的損耗,比英飛凌的前一代芯片要好20%。

EasyPACK的另一個獨(dú)特之處在于即插即用的方法,它簡化了模塊的集成。此外,與經(jīng)典的分立封裝以及HybridPACK 1相比,不再需要對引腳進(jìn)行焊接。英飛凌的PressFIT接觸技術(shù)可以減少安裝時間。得益于封裝尺寸的特點(diǎn),三個EasyPACK 2B所需的攤開面積比HybridPACK 1少30%。 因此,它們不僅提供了非常緊湊的設(shè)計,而且還具有更高的成本效益。此外,EasyPACK 2B EDT2完全符合AQG324標(biāo)準(zhǔn)。

供貨情況:
新的EasyPACK 2B EDT2模塊FF300R08W2P2_B11A將于2021年10月開始供應(yīng)。更多信息可在www.infineon.com/easyinverter 中查看。


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