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化鎳鈀金，就是在PCB打樣中，采用化學的方法，在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。 電鍍鎳金，指通過電鍍的方式，使金粒子附著到PCB板上，因為附著力強，又稱為硬金；該工藝可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止銅和其他金屬的擴散。 
相同點： 1.都屬于PCB打樣中重要的表面處理工藝； 2.主要應用領域是打線連接工藝，都應對中高端電子電路產(chǎn)品。 不同點： 缺點： 1.化鎳鈀金采用普通的化學反應工藝，其化學反應速率偏低； 2.化鎳鈀金的藥水體系更為復雜，對生產(chǎn)管理和品質(zhì)管理方面的要求更高。 優(yōu)點： 1.化鎳鈀金采用無引線鍍金工藝，更能應對更精密，更高端的電子線路； 2.化鎳鈀金綜合生產(chǎn)成本更低； 3.化鎳鈀金無尖端放電效應，在金手指圓弧率控制方面有更高的優(yōu)勢； 4.化鎳鈀金因其無需引線和電鍍線連接，因此綜合產(chǎn)能上面有很大的優(yōu)勢。 以上便是PCB打樣化鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別，希望對你有所幫助。 捷多邦PCB免費打樣地址：https://www.jdbpcb.com/QB |
