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在SMT工廠中，元器件的正確焊接直接影響到焊接質量，而元器件偏移量是焊接質量中尤為重要的一部分。SMT電子工廠如何防止芯片加工中的元器件偏移？今天小編就給大家講解一下！ 1、嚴格校準定位坐標，確保元器件貼裝的準確性。 2、使用質量好的、貼度大的焊膏，從而增加元器件的SMT貼裝壓力，增大黏結力。 3、選用合適的錫膏，防止焊膏塌陷的出現，焊膏具有合適的助焊劑含量。 4、調整風機電動機轉速。 事實上，在SMT芯片的再流焊加工中，除了元器件位移外，還有許多其他可能的缺陷，如側面垂直翻轉等。然而，這些缺陷是可以解決的。從電路板設計到優秀的PCB板制作，再到負責任的SMT貼片加工，我們可以從根本上提高回流焊質量，防止元件從元件到焊膏和元器件的位移。 捷多邦PCB免費打樣地址：https://www.jdbpcb.com/QB |
