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GSA將于11月16日在線舉辦2021年度亞太半導(dǎo)體領(lǐng)袖論壇

發(fā)布時(shí)間:2021-11-15 17:06    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體聯(lián)盟 , GSA
聚焦「加速半導(dǎo)體行業(yè)的新時(shí)代」

全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance,以下簡(jiǎn)稱‘GSA’)身為全球半導(dǎo)體領(lǐng)袖的發(fā)聲平臺(tái),宣布2021年度GSA亞太半導(dǎo)體領(lǐng)袖論壇 (2021 GSA Asia Pacific Executive Forum) 將于11月16日在線舉行,本屆會(huì)議主題為「加速半導(dǎo)體行業(yè)的新時(shí)代」。開幕致詞將由GSA首席執(zhí)行官暨聯(lián)合創(chuàng)始人Jodi Shelton女士,與GSA亞太領(lǐng)袖委員會(huì)主席暨鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官盧超群博士聯(lián)合揭開序幕。

Jodi Shelton女士表示:“全球性合作是GSA和整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的DNA。隨著半導(dǎo)體行業(yè)日益受到矚目,我們應(yīng)深刻思考并把握機(jī)會(huì),并作為有高度責(zé)任感的全球公民,挺身而出展現(xiàn)領(lǐng)導(dǎo)力,加速產(chǎn)業(yè)升級(jí)并造福社會(huì)。包容、平等和可持續(xù)性發(fā)展是目前這個(gè)行業(yè)正在應(yīng)對(duì)的全球性問題。”

“現(xiàn)在我們已經(jīng)看到了許多殺手級(jí)應(yīng)用,例如人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)、5G、太空通訊和太空旅行、電動(dòng)汽車與自動(dòng)駕駛等,這些都將使用大量的半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體技術(shù)正在從當(dāng)前的GSI (Giga Scale Integration)時(shí)代進(jìn)入TSI(Tera Scale Integration)時(shí)代。”盧超群博士表示。

Jodi女士更進(jìn)一步表示,“今年的論壇主題為加速半導(dǎo)體行業(yè)的新時(shí)代,將由行業(yè)領(lǐng)袖代表,對(duì)于影響和驅(qū)動(dòng)數(shù)百萬(wàn)人的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,分享獨(dú)到的見解。”

GSA今年邀請(qǐng)到多位跨界行業(yè)菁英領(lǐng)袖與會(huì),擔(dān)任演講嘉賓,從多元化的角度探討各領(lǐng)域的核心話題,包含精彩的主題演講及有關(guān)AIoT和5G領(lǐng)域的深入專題討論。

論壇內(nèi)容包括:
主題演講
•        Jefferies董事總經(jīng)理Mark Lipacis先生
“半導(dǎo)體行業(yè)拐點(diǎn)— 對(duì)產(chǎn)能緊缺和高盈利能力的思考”
•        長(zhǎng)電科技首席技術(shù)官李春興博士
“芯片封裝技術(shù)的演進(jìn)及市場(chǎng)應(yīng)用”
•        戴爾EMC電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)首席技術(shù)官Balachandran Rajendran先生
“設(shè)計(jì)和制造未來(lái)芯片的創(chuàng)新”
•        Cerebras Systems工程與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Dhiraj Mallick先生
“人工智能基礎(chǔ)建設(shè)趨勢(shì)”

專題討論
•        專題討論-AI碰撞IoT = AIoT -智能互聯(lián)的未來(lái)
主持人:ARM汽車和嵌入式系統(tǒng)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Dipti Vachani女士
專題討論嘉賓:
        微軟Azure Edge 設(shè)備平臺(tái)和服務(wù)首席技術(shù)官Henry Jerez博士
        Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁王宏宇先生
        谷歌臺(tái)灣地區(qū)事總經(jīng)理馬大康博士
        芯原股份董事長(zhǎng)、總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官戴偉民博士

•        專題討論- 5G 帶來(lái)什么?
主持人: Ansys公司首席技術(shù)官Prith Banerjee博士
專題討論嘉賓:
        紫光展銳高級(jí)副總裁、工業(yè)電子業(yè)務(wù)管理部總經(jīng)理黃宇寧先生
        晶心科技聯(lián)合創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官林志明先生
        愛立信公司的愛立信硅谷首席技術(shù)官M(fèi)allik Tatipamula博士
        瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部,射頻通訊業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Naveen Yanduru博士
        高通公司調(diào)制解調(diào)器軟件工程副總裁Vanitha Kumar女士








在此,特別感謝本次論壇的眾多贊助商的支持,獨(dú)家贊助商臺(tái)積電,白金贊助商新思科技;金牌贊助商愛德萬(wàn)測(cè)試和鈺創(chuàng)科技,活動(dòng)贊助商日月光及楷登電子。本次論壇活動(dòng)開放給GSA會(huì)員免費(fèi)參加,更多活動(dòng)信息,請(qǐng)參閱 GSA亞太半導(dǎo)體領(lǐng)袖論壇  (2021 GSA Asia Pacific Executive Forum)活動(dòng)網(wǎng)站

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