東芝推出用于IGBT／MOSFET柵極驅動的薄型封裝高峰值輸出電流光耦

發布時間：2021-11-30 17:01 發布者：eechina

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用薄型SO6L封裝的兩款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作絕緣柵極驅動IC。這兩款器件于今日開始支持批量出貨。

TLP5705H是東芝首款采用厚度僅有2.3毫米（最大值）的薄性封裝（SO6L）可提供±5.0A峰值輸出電流額定值的產品。傳統采用緩沖電路進行電流放大的中小型逆變器與伺服放大器等設備，現在可直接通過該光耦驅動其IGBT／MOSFET而無需任何緩沖器。這將有助于減少部件數量并實現設計小型化。

TLP5702H的峰值輸出電流額定值為±2.5A。SO6L封裝可兼容東芝傳統的SDIP6封裝的焊盤[1]，便于替代東芝現有產品[2]。SO6L比SDIP6更纖薄，能夠為電路板組件布局提供更高的靈活性，并支持電路板背面安裝，或用于器件高度受限的新型電路設計。

這兩款光耦的最高工作溫度額定值均達到125℃（Ta＝-40℃至125℃），使其更容易設計和保持溫度裕度。

此外，東芝提供的同系列器件還包括TLP5702H（LF4）與TLP5705H（LF4），采用SO6L（LF4）封裝的引線成型選項。

 應用：
工業設備
- 工業逆變器、交流伺服驅動器、光伏逆變器、UPS等。

 特性：
- 高峰值輸出電流額定值（@Ta＝-40℃至125℃）
IOP＝±2.5A（TLP5702H）
IOP＝±5.0A（TLP5705H）
- 薄型SO6L封裝
- 高工作溫度額定值：Topr（最大值）＝125℃

 主要規格：（除非另有說明，@Ta＝-40℃至125℃）

器件型號			TLP5702H	TLP5705H	TLP5702H	TLP5705H
					（LF4）	（LF4）
封裝	名稱		SO6L		SO6L（LF4）
	尺寸（毫米）		10×3.84（典型值）,		11.05×3.84（典型值）,
			厚度：2.3（最大值）		厚度：2.3（最大值）
絕對最大額定值	工作溫度Topr（℃）		-40至125
	峰值輸出電流IOPH/IOPL（A）		±2.5	±5.0	±2.5	±5.0
電氣特性	峰值高電平輸出電流	@IF＝5mA，	-2
	IOPH最大值（A）	VCC＝15V，
		V6-5＝-7V
	峰值低電平輸出電流	@IF＝0mA，	2
	IOPL最小值（A）	VCC＝15V，
		V5-4＝7V
	峰值高電平輸出電流（L/H）	@IF＝0→10mA，	－	-3.5	－	-3.5
	IOLH最大值（A）	VCC＝15V，
		Cg＝0.18μF，
		CVDD＝10μF
	峰值低電平輸出電流（H/L）	@IF＝10→0mA，	－	3	－	3
	IOHL最小值（A）	VCC＝15V，
		Cg＝0.18μF，
		CVDD＝10μF
	電源電壓VCC（V）		15至30
	電源電流ICCH，ICCL最大值（mA）		3
	輸入電流閾值（L/H）		5
	IFLH最大值（mA）
開關特性	傳播延遲時間		200
	tpHL，tpLH最大值（ns）
	脈寬失真		50
	｜tpHL–tpLH｜最大值（ns）
	傳播延遲差		-80至80
	（器件到器件）
	tpsk（ns）
	共模瞬變抗性	@Ta＝25℃	±50
	CMH，CML最小值（kV/μs）
隔離特性	隔離電壓	@Ta＝25℃	5000
	BVS最小值（Vrms）
庫存查詢與購買			在線購買	在線購買	-	-

注：
[1] 封裝高度：4.25毫米（最大值）
[2] 現有產品：采用SDIP6封裝的TLP700H

如需了解相關新產品的更多信息，請訪問以下網址：
TLP5702H
https://toshiba-semicon-storage. ... etail.TLP5702H.html

TLP5705H
https://toshiba-semicon-storage. ... etail.TLP5705H.html

如需了解相關東芝光半導體器件的更多信息，請訪問以下網址：
隔離器／固態繼電器
https://toshiba-semicon-storage. ... d-state-relays.html

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TLP5702H
https://toshiba-semicon-storage. ... check.TLP5702H.html

TLP5705H
https://toshiba-semicon-storage. ... check.TLP5705H.html

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