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采用小型晶圓級CSP封裝的最佳性能LDO(NXP)

發布時間:2011-10-24 15:55    發布者:eechina
關鍵詞: LDO , 穩壓器
恩智浦半導體NXP的LD6806CX4超低壓差穩壓器(LDO)開始供貨。該產品具有超低壓差的特性,在200-mA額定電流下壓降僅為60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圓級芯片級封裝 (WLCSP),所占用的電路板空間極小,是設計尺寸有限且對電池壽命要求極高的移動設備的理想之選。手機電池的放電幾乎與時間呈線性關系,但LDO可以通過提供恒定的穩壓輸出電壓,從而有效地改善這種狀況。舉例來說,假如一部智能手機的電池電壓下降至3.0 V,具有低壓差電壓特性的LD6806CX4仍然可以在2.9 V的強制穩定電源電壓下支持SD卡應用。LD6806CX4是恩智浦新型LD6806系列LDO中的一員,各大經銷商現已開始供貨。更多詳情,請訪問:http://www.nxp.com/linear  

LD6806系列的主要特點

• 恩智浦新型LD6806 LDO系列噪聲極低(僅30 µVRMS),可有效避免穩壓輸出電源的變化,無需使用任何外部專用降噪電容
• 支持電池供電應用,待機功耗僅為0.1 µA (典型值),有助于降低功耗、提高電池效率。
• LD6806系列ESD穩健性首屈一指,高達10 kV(HBM),同時結合過熱保護和限流器,提供了優秀的電路保護方案。
• LD6806現提供兩種封裝選擇:采用極小型DFN1410-6(SOT886)無引腳封裝的LD6806F,其尺寸僅為1.45 x 1.0 x 0.5 mm;采用5個引腳的SOT753通用消費級封裝的LD6806TD,標準尺寸為2.9 x 1.5 x 1.0 mm。
• 除提供上述封裝選擇以外,恩智浦的低壓差穩壓器產品組合還包括PSRR性能高達75dB的LDO,比如采用超小型無引腳QFN封裝(SOT1194)的LD6805K,尺寸僅為1.0 x 1.0 mm,高度為0.55 mm (最大值)。

關鍵數據:
• 市場調研公司Databeans在其2011年第三季度電源管理跟蹤報告(Power Management Tracker)中預測,到2016年,全球LDO穩壓器市場規模將達32.93億美元。
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