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對于給定的貼片面積，基于氮化鋁（AIN）的新型厚膜貼片可為電源電路設計人員提供三倍以上的標準額定功率 TT Electronics公司是推出其HPDC系列高功率密度貼片電阻器。該專業設計針對電源管理、執行器驅動和加熱應用環境進行了優化，這些應用領域會因為元件到端子之間具有更強的熱傳遞性而受益。使用這種高功率密度元件可降低PCB板的面積，并可通過抑制部件熱點的溫升來提高可靠性。 
“氮化鋁（憑借其具有大面積的焊接端子）可為TT Electronics公司的HPDC系列產品提供迄今為止最高的功率密度。借助這款產品，我們的客戶可以減小其功率轉換設計的尺寸，同時通過抑制部件熱點溫度來提高組件的可靠性，”TT Electronics公司工程總監布萊恩·斯蒂芬森（Brian Stephenson）說。“這些特性使HPDC系列產品成為高瞬時負載條件下的理想選擇，例如電源、電機驅動器、功率放大器和致動器控制裝置。” TT Electronics公司的新型HPDC系列貼片電阻器使用氮化鋁（AlN）陶瓷基板，其熱導率大約是氧化鋁（貼片電阻器的傳統基板材料）的六倍。HPDC貼片電阻器還具有大面積的焊端，從而與PCB板具有更好的熱接觸。因此，電阻元件中產生的熱量被有效地帶走，從而降低了溫升。這使HPDC電阻器能夠提供高功率密度解決方案，其1206電阻器的額定功率為2.4W，2512電阻器的額定功率為3.5W。短期過載性能也得到提高，1206和2512電阻器的功率分別可升至4.7W和7.7W，可持續5秒，這使HPDC產品成為有源電容泄放電路的理想選擇。此外，這些高功率電阻器還可用于溫控加熱應用環境，其中輸入的功率僅受元件最高溫度155°C和終端最高溫度110°C 的限制。 |
