在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)、儲(chǔ)存、運(yùn)輸和使用的環(huán)節(jié)中，產(chǎn)品表面常會(huì)因自然或人為的原因容易受到污染、腐蝕、氧化等影響，帶來諸多意想不到的麻煩。無形的表面問題猶如不可捉摸的新冠病毒，要想實(shí)施有效控制，檢測排查至關(guān)重要。ZESTRON Flux Test、ZESTRON Resin Test和ZESTRON Coating Layer Test是ZESTRON針對電子零部件常見的表面殘留物和敷形涂覆特別開發(fā)的便攜式快速測試套裝。相對于目前市面上其他的檢測手段和儀器設(shè)備，三款產(chǎn)品集便攜、快速、精準(zhǔn)、可視化、低成本等優(yōu)勢，在排查表面問題上已受到越來越多客戶的青睞。
1）ZESTRON Flux Test 助焊劑活性物分布快檢套裝 ZESTRON Flux Test借助顯色反應(yīng)可以清楚地將污染物的分布呈現(xiàn)出來，標(biāo)識(shí)出羧酸型助焊劑中的活化劑，對于離子污染度檢測是非常重要的補(bǔ)充，有利于進(jìn)行組件的可靠性快速評估。 2）ZESTRON Resin Test 樹脂殘留物分布快檢套裝 ZESTRON Resin Test借助于顯色反應(yīng)可以標(biāo)識(shí)出電子組裝件上的樹脂型殘留物的分布。在生產(chǎn)中及時(shí)檢測出來自助焊劑的松香或合成樹脂型殘留，通過合適手段將其去除，可以有效避免敷形涂覆粘附力的減弱和分層現(xiàn)象的出現(xiàn)。 3）ZESTRON Coating Layer Test 涂覆層失效的化學(xué)測試快檢套裝 ZESTRON涂覆分層測試，利用顯色反應(yīng)可視化地顯示出涂覆層的缺陷，甚至適用于微米涂覆層。涂覆工藝是否可靠主要取決于涂覆層的均一性。該測試可用于生產(chǎn)過程中的低成本采樣監(jiān)控，及時(shí)防御涂覆層空洞或分層等失效風(fēng)險(xiǎn)，降低對最終電路板組裝的不良影響。 此外，ZESTRON R&S通過尖端的儀器分析技術(shù)及在工藝技術(shù)及可靠性領(lǐng)域豐富的經(jīng)驗(yàn)積累，能夠?qū)υ嚇颖砻孢M(jìn)行全面而精準(zhǔn)的表征和評價(jià)，幫助客戶解決各種復(fù)雜的可靠性及表面技術(shù)難題。ZESTRON R&S采用的技術(shù)手段包括但不限于：高清數(shù)碼顯微鏡目檢、離子色譜法（IC）、離子污染度測試（ROSE）、傅里葉變換紅外光譜法（FTIR）、涂覆可靠性測試（CoRe Test）、顆粒物測定/技術(shù)清潔度（Technical Cleanliness）、掃描電子顯微鏡/X射線能譜分析儀（SEM/EDX）、X射線光電子能譜（XPS）、俄歇電子能譜（AES）、涂覆層測試（Coating Layer Test）、助焊劑測試/樹脂測試（Flux/Resin Test）、接觸角測量（Contact Angle）、表面絕緣電阻測量（SIR）、差熱分析（DTA）等。 如您需要分析、評估和咨詢服務(wù)、或更加靈活系統(tǒng)的培訓(xùn)方式，ZESTRON R&S可以基于您的具體需求提供定制化的服務(wù)方案。歡迎發(fā)送郵件至academy-china@zestron.com。 |
