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FSP201提供出色的定向和航向精度，為機器人、3D 音頻、元宇宙硬件和通用 6 軸運動應用提供高質量、低成本并且不限制傳感器的解決方案 CEVA公司宣布擴展傳感器融合產品系列，推出一款高性能、低功耗的傳感器中樞 MCU產品FSP201，可為運動跟蹤、航向和方向檢測提供精準的傳感器融合功能。FSP201非常適合使用傳感器融合技術的消費類機器人和其他新興智能設備，包括 XR 眼鏡、3D 音頻耳機以及物聯網和元宇宙中廣泛的 6 軸運動應用。 
FSP201結合了CEVA 屢獲殊榮的 獨有MotionEngine傳感器處理軟件 (迄今為止在超過 2.5 億臺設備得到應用) 與低功耗 32 位 Arm Cortex M23 MCU，提供了針對消費類應用而優化的高性能、高質量和低成本解決方案。通過使用FSP201，制造商可以靈活地選擇來自不同傳感器供應商的經過CEVA預認證6 軸 IMU 傳感器產品 (加速度計和陀螺儀) ，從而確保供應鏈的靈活性，并且提供了運動跟蹤、航向和方向檢測所需的性能和功能，包括： • 校正平滑：針對用戶的頭部和身體跟蹤，提供漂移的校準，以保持身臨其境的 XR 或 3D 音頻體驗； • 自動居中：動態地重新進行3D 音頻應用的聲場居中，以便在動態情況下保持沉浸感并消除漂移； • 傾斜獨立航向：即使在機器人于不平坦表面行走時，也能提供正確的航向輸出，能夠根據障礙物或地板類型的變化進行快速調整； • 傾斜檢測：提供完整的 3DOF 機器人方向，從而檢測可能導致機器人卡住或損壞的表面和設備問題； • 動態校準：利用專有算法，在運行期間實時監控傳感器性能和溫度的變化，以提供最高性能；及 • 不依賴特定傳感器：一些領先供應商的低成本 MEMS 傳感器已經通過CEVA預認證，并預先集成了驅動程序，以加速開發工作并確保供應鏈的靈活性。 FSP201很容易適用于任何設計，并使用 I2C 和 UART 工業接口進行芯片連接。它可以直接安裝在目標產品的主電路板上，也可以設計成單獨的模塊，從而為制造商提供極大靈活性。這款交鑰匙傳感器中樞 MCU通過加快上市速度、縮短開發時間、降低物料清單(BOM)成本以及提供最高的精度和質量的方式，為開發人員和集成商帶來眾多益處。 非常重要的是，FSP201 與BNO08X系列 9 軸傳感器系統級封裝 (SIP) 產品代碼兼容，便于開發人員輕松遷移到基于 6 軸 FSP201 的解決方案，或者在不需要 9 軸傳感器融合的新產品線中利用 CEVA 的傳感器融合技術。 由于供應鏈限制和元器件短缺，許多MCU和IMU 傳感器產品需要漫長等待時間才能供貨。CEVA保障FSP201 MCU 和 IMU 傳感器供貨以實現快速上市，使得FSP201 成為滿足客戶近期和長期生產需求的理想解決方案。 CEVA傳感器和音頻業務部副總裁兼總經理 Chad Lucien表示：“我們很高興推出FSP201 MCU產品，擴展了的芯片系列產品，改芯片系列產品用于高性能、成本敏感的傳感器融合應用。高精度運動跟蹤、航向和定向是當今消費類機器人和娛樂設備的關鍵特性，這些是新興的元宇宙和物聯網應用和服務的核心。FSP201確保開發人員可以利用我們行業領先的傳感器處理技術以及 2022 年隨時供貨的元器件來快速開發產品�！� 客戶可通過CEVA指定的分銷商即時索取FSP201樣品，隨附文檔資料和評測工具。如要了解更多信息，請訪問公司網頁https://www.ceva-dsp.com/product ... -chips-and-modules/。 |
