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羅姆的碳化硅技術(shù)助力賽米控用于下一代電動(dòng)汽車的 eMPack功率模塊 賽米控（總部位于德國(guó)紐倫堡）和全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）在開發(fā)碳化硅（SiC）功率模塊方面已經(jīng)開展了十多年的合作。 此次，羅姆的第4代SiC MOSFET正式被用于賽米控的車規(guī)級(jí)功率模塊“eMPack”，開啟了雙方合作的新征程。此外，賽米控宣布已與德國(guó)一家大型汽車制造商簽署了10億歐元的合作合同，從2025年起將為這家客戶供應(yīng)這種創(chuàng)新型功率模塊“eMPack”，未來，羅姆與賽米控將會(huì)繼續(xù)攜手為全球客戶提供高品質(zhì)服務(wù)。 eMPack功率模塊旨在充分發(fā)揮新型半導(dǎo)體材料的特性、并專為中高功率的碳化硅逆變器而設(shè)計(jì)。利用賽米控的雙面燒結(jié)技術(shù)和“芯片直接壓接技術(shù)（DPD）”，可以使汽車逆變器的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)尺寸緊湊、高可靠性、并可擴(kuò)展。另外，賽米控還為搭載了羅姆柵極驅(qū)動(dòng)器IC的eMPack提供評(píng)估板，這將有助于客戶在評(píng)估和設(shè)計(jì)方面節(jié)省時(shí)間。此外，賽米控還計(jì)劃在工業(yè)級(jí)功率模塊中采用羅姆的IGBT產(chǎn)品。 
賽米控eMPack功率模塊
搭載了羅姆柵極驅(qū)動(dòng)器IC的eMPack用評(píng)估板 賽米控 CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz表示：“借助羅姆的碳化硅技術(shù)，賽米控的eMPack創(chuàng)新型功率模塊將會(huì)在電動(dòng)出行領(lǐng)域?yàn)闇p排做出重大貢獻(xiàn)。我們將繼續(xù)利用羅姆的碳化硅功率元器件為汽車和工業(yè)設(shè)備應(yīng)用提供更高效率、更高性能和更高可靠性的產(chǎn)品。” 羅姆株式會(huì)社 董事長(zhǎng) 松本功表示：“很高興羅姆獲選賽米控車載eMPack的碳化硅功率元器件供應(yīng)商。通過新的合作，將為電動(dòng)汽車的主機(jī)逆變器提供非常有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。羅姆擁有從裸芯片到封裝產(chǎn)品的豐富碳化硅產(chǎn)品陣容。長(zhǎng)期以來，作為先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，羅姆積累了豐厚的技術(shù)實(shí)力，隨著市場(chǎng)對(duì)碳化硅功率元器件的需求不斷增長(zhǎng)，未來，羅姆將以這些技術(shù)積累為基礎(chǔ)，進(jìn)一步加快投資和產(chǎn)品開發(fā)速度，并提供更多解決方案和客戶支持。” 作為全球第一家開始量產(chǎn)SiC MOSFET的企業(yè)，羅姆在碳化硅產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)方面一直是行業(yè)佼佼者。這次賽米控采用的第4代SiC MOSFET新產(chǎn)品，不僅短路耐受時(shí)間比以往產(chǎn)品更長(zhǎng)，還實(shí)現(xiàn)了業(yè)界超低導(dǎo)通電阻，將其安裝在車載主機(jī)逆變器中，將非常有助于電動(dòng)汽車延長(zhǎng)續(xù)航里程和減小電池的尺寸。 羅姆通過開發(fā)可以減輕環(huán)境負(fù)荷的先進(jìn)碳化硅產(chǎn)品的同時(shí)，利用垂直統(tǒng)合型生產(chǎn)體系，為客戶穩(wěn)定供應(yīng)高品質(zhì)的節(jié)能產(chǎn)品。為滿足不斷增長(zhǎng)的需求，集團(tuán)旗下公司比如生產(chǎn)碳化硅晶圓的SiCrystal（總部位于德國(guó)紐倫堡）等也正在計(jì)劃大幅提高產(chǎn)能。 今后，通過將羅姆的碳化硅產(chǎn)品和控制技術(shù)與賽米控的模塊技術(shù)完美結(jié)合，雙方將提供滿足市場(chǎng)需求的出色電源解決方案，從而持續(xù)為汽車技術(shù)創(chuàng)新做出貢獻(xiàn)。 |
