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瑞薩CEO柴田英利:車用芯片短缺將于2023年中緩解

發布時間:2022-9-26 10:22    發布者:eechina
關鍵詞: 瑞薩 , 車用芯片
來源:IT之家

據 DigiTimes 報道,汽車半導體制造商瑞薩電子最高執行長柴田英利表示,目前芯片短缺勢必持續到明年年中。

他表示,問題不在于關鍵半導體短缺,而是缺乏用于外圍設備的次要芯片(minor chip)。柴田英利表示,人們可能會對次要芯片短缺感到驚訝,需求緩解需要時間。

瑞薩是全球三大汽車芯片制造商之一,與荷蘭的恩智浦和德國的英飛凌并列。柴田英利和其他業內人士預計,芯片短缺問題將在今年年底左右緩解,但預計零星的缺貨將繼續存在至明年年中。

IT之家了解到,瑞薩創立于 2002 年,與日立和三菱芯片部門合并,去年創造了創紀錄的 9939 億日元銷售額,以及 1738 億日元的營業利潤,今年前 9 個月的估計銷售額為 1.1 萬億日元。

柴田英利在擔任由日本政府和私營部門營運基金的高管時,負責對瑞薩的 1300 億日元投資。瑞薩成為嵌入式芯片市場的主要參與者,嵌入式芯片越來越多地用于家用電器和汽車。

柴田英利表示,他希望將瑞薩電子發展成為嵌入式半導體市場的主要參與者,區別由韓國和臺灣地區主導的存儲器芯片領域競爭者。他說,瑞薩的優勢在于擁有遍及整個半導體芯片領域的產品和技術,而不僅僅是制造存儲器芯片。
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