|
來源：SEMI中國 美國加州時間2022年10月11日，SEMI在其300mm Fab Outlook to 2025報告中指出，預(yù)計從2022年至2025年，全球半導(dǎo)體制造商300mm Fab廠產(chǎn)能將以接近10%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，達到每月920萬片的歷史新高。對汽車半導(dǎo)體的強勁需求以及多個地區(qū)新的政府資助和激勵計劃是主要增長因素。 GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC和Texas Instruments等公司都宣布新的Fab廠將于2024年或2025年建成投產(chǎn)，以滿足不斷增長的需求。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“雖然部分芯片的短缺已經(jīng)緩解，其他芯片的供應(yīng)仍然緊張，半導(dǎo)體行業(yè)正在擴大其300mm Fab廠產(chǎn)能，為滿足廣泛新興應(yīng)用的長期需求打下基礎(chǔ)。SEMI目前正在追蹤67家預(yù)計于2022年至2025年開始建設(shè)的新的300mm Fab廠或產(chǎn)線” 
地區(qū)展望 預(yù)計中國300mm前端Fab廠產(chǎn)能的全球份額將從2021的19%增加到2025年的23%，達到230萬wpm，這一增長受政府對國內(nèi)芯片行業(yè)投資不斷增加等因素的推動。隨著這一增長，中國的300mm Fab廠產(chǎn)能將接近全球領(lǐng)先的韓國，預(yù)計明年將超過目前排名第二的中國臺灣地區(qū)。 預(yù)計從2021到2025年，中國臺灣地區(qū)在全球的產(chǎn)能份額將下滑1%，占21%，而同期韓國的份額也將小幅下降1%，變成24%。隨著與其他地區(qū)的競爭加劇，日本在全球300mm Fab廠產(chǎn)能中的份額將從2021的15%下降到2025年的12%。 在美國芯片法案的資助和激勵措施的推動下，預(yù)計美國300mm Fab廠產(chǎn)能的全球份額將從2021的8%上升到2025年的9%。在歐洲芯片法案的投資和激勵下，歐洲/中東地區(qū)的產(chǎn)能份額預(yù)計將在同期從6%增至7%。預(yù)計在預(yù)測期內(nèi)，東南亞將保持其在300mm前端Fab廠產(chǎn)能5%的份額。 按產(chǎn)品類型劃分的預(yù)計產(chǎn)能增長率 從2021到2025年，300mm Fab廠的預(yù)測顯示，2025年與功率相關(guān)的產(chǎn)能增長最快，復(fù)合年增長率為39%，其次是Analog，為37%，F(xiàn)oundry為14%，Opto為7%，Memory為5%。 最新的SEMI 300mm Fab Outlook to 2025報告追蹤了356家當(dāng)前和未來計劃建設(shè)的Fab廠。 |
