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頂部冷卻簡化設計并降低成本，實現小巧緊湊的電源方案 安森美(onsemi)推出新系列MOSFET器件，采用創新的頂部冷卻，幫助設計人員解決具挑戰的汽車應用，特別是電機控制和DC-DC轉換。 
新的Top Cool器件采用TCPAK57封裝，尺寸僅5mm x 7mm，在頂部有一個16.5 mm2的熱焊盤，可以將熱量直接散發到散熱器上，而不是通過傳統的印刷電路板（以下簡稱“PCB”）散熱。采用TCPAK57封裝能充分使用PCB的兩面，減少PCB發熱，從而提高功率密度。新設計的可靠性更高從而增加整個系統的使用壽命。 安森美副總裁兼汽車電源方案總經理Fabio Necco說：“冷卻是高功率設計的最大挑戰之一，成功解決這個問題對于減小尺寸和重量至關重要，這在現代汽車設計中也是關鍵的考慮因素。我們的新型Top Cool MOSFET不僅表現出卓越的電氣效率，而且消除了PCB中的熱路徑，從而顯著簡化設計，減小尺寸并降低成本。” 這些器件提供高功率應用所需的電氣效率，RDS(ON)值低至1mΩ。而且柵極電荷(Qg) 低 (65 nC)，從而降低高速開關應用中的損耗。 安森美利用其在封裝方面的深厚專知，提供業內最高功率密度方案。首發的TCPAK57產品組合包括40V、60V和80V。這所有器件都能在175°C的結溫(Tj)下工作，并符合AEC-Q101車規認證和生產件批準程序(PPAP)。再加上其鷗翼式封裝，支持焊點檢查和實現卓越的板級可靠性，非常適合于要求嚴苛的汽車應用。目標應用是高/中功率電機控制，如電動助力轉向和油泵。 安森美現在提供這些新器件的樣品，計劃于2023年1月開始全面量產。請聯系我們的銷售辦事處。 請訪問我們的網站以了解Top Cool 封裝單 N 溝道功率 MOSFET 的更多信息。 |
